1MX4 FAST PAGE DRAM, 70ns, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J20 |
长度 | 17.145 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
座面最大高度 | 3.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
MCM54400ANC70R2 | MCM54400ANC80R2 | |
---|---|---|
描述 | 1MX4 FAST PAGE DRAM, 70ns, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20 | Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | SOJ, | 0.300 INCH, SOJ-26/20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 70 ns | 80 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J20 | R-PDSO-J20 |
长度 | 17.145 mm | 17.145 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 1MX4 | 1MX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | 1024 |
座面最大高度 | 3.75 mm | 3.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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