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——评VEECO针对中微半导体设备公司的供应商SGL的诉讼案随着中国半导体产业的快速发展，全球半导体产业竞争已经进入到在各个市场领域全面展开的新时代，国际半导体业者也面临着以中国企业为代表的后进者的强力挑战。“知识产权”和“法律诉讼”向来都是国际巨头在产业竞争中的堵截后进者杀手锏，随着国内企业对知识产权的重视和应对法律诉讼经验的积累，这类诉讼手腕也开始“升级换代”。这不，最近原全球MOCV...[详细]

近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。“大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力...[详细]

总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示，博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。博通公司2018年的销售额增长了2.6%，远低于半导体行业13.7%的整体增长。但即便是这种不温不火的增长也足以让博通超越高通。由于智能手机需求下降，以及和苹果的专利权事件让高通失去了其主要调制解调...[详细]

据eeworld网调查：过去几年来，市场上对深度学习(deeplearning)运算需求不断攀升，Google在2011年就意识到，若全球的使用者每人每天使用Google语音搜寻服务3分钟，Google的资料中心数量得要是当时的2倍才够应付，为了解决此问题，Google从平台到芯片都下了功夫，富比士(Forbes)就报导了Google打造TPU的缘起，并分析了TPU的优缺点。综观市场主流的中...[详细]

　　根据日本《共同社》报导，日本科技大厂东芝(Toshiba)日前召开董事会，除了确认将增资6,000亿日圆，也再次确认将加紧解决与美国威腾电子(WD)在半导体业务出售持续至今的诉讼纠纷。 东芝表示，与 WD 的和解成为东芝继续营运的最后难题。如果 WD 不同意和解条件，东芝计划加强施压，最快本月内就将针对日本三重县的四日市新工厂的扩增投资计划，进一步排除 WD 参...[详细]

　　“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”7日至8日在北京亦庄举行。本届论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，围绕加强中国集成电路和微电子产业生态体系建设、资本运作模式探索、创新创业环境营造和产业高端要素整合等话题进行了深入的探讨与交流。　　本次研讨会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行，除主论坛外，针对新形势下人工智能、新能源汽车电子、新型显示、5G与物联...[详细]

10月10日消息，据韩媒ZDNETKorea当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。IT之家获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底HBM内存月产能达14万~15万片晶圆，到明年底进一步增至20万片，以回应主要对手SK海力士的增产计划。然而三星的H...[详细]

鸿海布局东芝存储器传砸重金了。日媒报导，鸿海集团提出超过2兆日圆的竞标金额，东芝预计5月考量买主人选。东芝旗下半导体存储器事业第一轮释股竞标作业于3月底结束。日本朝日电视台报导，台湾的鸿海集团出资超过2兆日圆，报导引述相关人士消息表示，此次共有10家国际企业参与东芝半导体投标作业，其中芯片设计大厂博通（Broadcom）和投资基金出资金额也有2兆日圆。报导指出，没有一家日本企业参与东芝存储器...[详细]

格隆汇28日讯，中芯国际（00981.HK）今日虽走势平平，但在尾盘突然发力拉升，现报13.20港元，涨6.97%，暂成交15.3亿港元，最新总市值为648亿港元。中芯国际近几日股价连连上涨，涨幅累计近20%。连同一起上涨还有紫光控股(4.9,1.91,63.88%)（00365.HK）与联想控股(35.6,1.00,2.89%)（03396.HK），这三家企业也被人合称“...[详细]

电子报道：人工智能(AI)当红，带动大数据(BigData)分析的电脑运算需求，加上英特尔(Intel)新款服务器平台将推出，广达、纬颖出货成长动能下半年将同步冲高。广达欧洲服务器生产基地计划扩厂，产能较现行厂区扩大3倍；纬颖受Facebook与微软(Microsoft)订单加持，第3季起出货直线拉升，急向纬创租厂生产。 AI成为显学，各领域均在发展AI，研调机构Gartner预估，AI市...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月7日晚间消息，博通公司(Broadcom)周一宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。　　今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　11月13日，高通...[详细]

谁说法国缺少创新？新能源技术创新实验室（简称LITEN），是欧洲最大的新能源研发中心之一。这个技术研究所隶属于CEA（法国替换能源和原子能委员会）的四个创新中心之一，位于格勒诺布尔。在格勒诺布尔的PICTIC平台开发了电子元件在柔性表面（塑料、纸、纺织品等）上的全新打印技术，使用含有有机材料的油墨，包括聚合物或纳米材料，如用纳米银线取代传统的硅。潜在的应用是令人难以置信的广泛，涉及范...[详细]

汽车和工业终端市场驱动增长，贡献80%的收入2023年8月1日—安森美(onsemi)公布其2023财年第2季度业绩，亮点如下：• 第2季度收入20.944亿美元，与去年同期持平• 第2季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP的毛利率为47.4%• GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为32.2%和32.8%• GAAP每股摊薄收益为1.29...[详细]

电子网消息，OPPO昨天日在台湾发布年度新机R11，使用高通64位8核心处理器S660，最高频率2.2GHz，由于各品牌旗舰机款，都采用高通835等系列芯片，OPPO是否有机会跟进，OPPO台湾总经理何涛安认为，把产品做好比较重要。高通日前推出中端芯片S660，主要强调支持双镜头与用电效率，让人像照片有更好呈现；何涛安表示，在有限资源条件下，产品设计必须要有取舍，在目...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]