LTC2209IUP#TR,LTC2209IUP#TR pdf中文资料,LTC2209IUP#TR引脚图,LTC2209IUP#TR电路-Datasheet-电子工程世界

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LTC2209IUP#TR: 产品描述LTC2209 - 16-Bit, 160Msps ADC; Package: QFN; Pins: 64; Temperature Range: -40°C to 85°C; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共32页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html

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LTC2209IUP#TR概述

LTC2209 - 16-Bit, 160Msps ADC; Package: QFN; Pins: 64; Temperature Range: -40°C to 85°C

LTC2209IUP#TR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Linear Technology
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数	64
制造商包装代码	UP
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.5.A.5
最大模拟输入电压	1.5 V
最小模拟输入电压	1 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-PQCC-N64
JESD-609代码	e0
长度	9 mm
最大线性误差 (EL)	0.0084%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	1
位数	16
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	255
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	160 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	0.8 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	9 mm

LTC2209IUP#TR相似产品对比

	LTC2209IUP#TR	LTC2209CUP#TR
描述	LTC2209 - 16-Bit, 160Msps ADC; Package: QFN; Pins: 64; Temperature Range: -40°C to 85°C	LTC2209 - 16-Bit, 160Msps ADC; Package: QFN; Pins: 64; Temperature Range: 0°C to 70°C
Brand Name	Linear Technology	Linear Technology
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )
零件包装代码	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数	64	64
制造商包装代码	UP	UP
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.5.A.5	3A001.A.5.A.5
最大模拟输入电压	1.5 V	1.5 V
最小模拟输入电压	1 V	1 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64
JESD-609代码	e0	e0
长度	9 mm	9 mm
最大线性误差 (EL)	0.0084%	0.0084%
湿度敏感等级	1	1
模拟输入通道数量	1	1
位数	16	16
功能数量	1	1
端子数量	64	64
最高工作温度	85 °C	70 °C
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	255	235
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	160 MHz	160 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	20
宽度	9 mm	9 mm

推荐资源

基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器1

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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