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据EEtimes报道，瑞芯微公司获得了来自ARM和Imaination的图形技术授权用于旗下针对平板电脑设计的片上系统芯片（SoC）。基于Globalfoundries28nmHKMG制程生产的RK3188和RK3168分别配有600MHz的Mali-400GPU和频率未明的PowerVRSGX540GPU，后者是瑞芯首次引入PowerVR的...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Ta...[详细]

“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。近日在行业重磅展会上，全球领先的半导体公司ADI在现场带来了仪器仪表应用领域的一系列创新方案，如ADI仪器仪表事业部高级市场经理姜海涛所表示，这些板卡级方案以高精度、小型化以...[详细]

2017年6月8日，专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”（俄国著名化学家，门捷列夫，第一张元素周期表制作者）。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业，先进的电子测试测量技术，是一个国家成为...[详细]

6月25日下午消息，百度旗下昆仑芯片业务于近日成立独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。据介绍，该公司在今年3月完成独立融资，领投方CPE源峰，投资方包括IDG、君联、元禾璞华等，估值约130亿人民币。　　欧阳剑表示，计算和半导体技术出现了前所未有的变革机会，数据中心、智能汽车、手机乃至PC等领域，对智能计算的需求空前旺盛，新的场景层出不...[详细]

    新浪财经讯6月11日消息，“2017中关村(8.170,0.04,0.49%)创新论坛”于6月11日在北京中关村软件园国际会议中心举办。深圳芯思杰智慧传感技术有限公司总经理李莹出席并演讲。他认为，大家在做产品的时候，关心一下芯思杰国产化芯片，中国人既然自己造出来，希望能够使用，希望能够大批量的使用，因为使用对产品客户体验来说更新换代更快，可以给客户提供更多的服务，这是我在这方面的理...[详细]

由美国加州大学河滨分校(UC-Riverside)的三名工程师以及其他研究人员们组成的团队最近获得了美国国家科学基金会(NSF)一笔170万美元的经费赞助，将致力于研究、分析以及合成一款新型态的超薄薄膜材料，以期改善个人电子产品、光电元件以及能量转换系统的性能。该团队是由加州大学(UC)电子与电脑工程系主任兼UCRiverside材料科学与工程系创系主任AlexanderBala...[详细]

趋势科技今天宣布成立企业创投基金，将投入1亿美元探索新兴科技市场，这笔基金将用于「培养各种充满创意且居于高成长市场核心的新创公司」，例如：物联网（IoT）产业。趋势科技：下一波科技浪潮会是IoT产业趋势科技执行长陈怡桦表示，过去29年来，他们搭上的第一波产业浪潮是「PC市场崛起」，在很早的时间点就开始专注于端点防护，因此能成为领导厂商；第二波浪潮则是「云端」，目前趋势科技在AmazonWe...[详细]

这一类产品主要用于服务器和大数据（云）存储，通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能，比如说，可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题，该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称，NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是，这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业，他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]

2015年南韩半导体出口金额自2014年626亿美元增加3亿美元至629亿美元，连续2年创新高，然因进口金额自365亿美元增加18亿美元至383亿美元，在进口增加金额大于出口增加金额的情况下，南韩半导体顺差金额由261亿美元减少至246亿美元，DIGITIMESResearch观察，2016年南韩存在DRAM等记忆体价格不易止跌回稳，及三星电子(SamsungElectronics)面临台积...[详细]

近日，针对1.6T光接口的MSA(Multi-SourceAgreement，多源协议)行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。然而，1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封装技术等方面都具有极高挑战，国际上还没有明确和完善的解决方案。近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光...[详细]

招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]