OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CQCC28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCN, LCC28,.45SQ |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 20 ns |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 28 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC28,.45SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
MB7226RA-20CV | MB7226RA-25CV | MB7226RA-20CF | MB7226RA-20Z | C2012X5R1A226M085AC_17 | |
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描述 | OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CQCC28 | OTP ROM, 512X8, 25ns, TTL, CQCC28 | OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDFP24, METAL SEALED, CERAMIC, FP-24 | OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CDIP24 | Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | - | FUJITSU(富士通) | - |
零件包装代码 | QLCC | QLCC | - | DIP | - |
包装说明 | QCCN, LCC28,.45SQ | QCCN, LCC28,.45SQ | DFP, | DIP, DIP24,.3 | - |
针数 | 28 | 28 | - | 24 | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | compliant | - |
最长访问时间 | 20 ns | 25 ns | 20 ns | 20 ns | - |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | R-CDFP-F24 | R-XDIP-T24 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | - |
内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | - |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | - |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
端子数量 | 28 | 28 | 24 | 24 | - |
字数 | 512 words | 512 words | 512 words | 512 words | - |
字数代码 | 512 | 512 | 512 | 512 | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 75 °C | 70 °C | - |
组织 | 512X8 | 512X8 | 512X8 | 512X8 | - |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC | - |
封装代码 | QCCN | QCCN | DFP | DIP | - |
封装等效代码 | LCC28,.45SQ | LCC28,.45SQ | - | DIP24,.3 | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK | IN-LINE | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO | - |
技术 | TTL | TTL | BIPOLAR | TTL | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | FLAT | THROUGH-HOLE | - |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | - |
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