电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MB7226RA-20CV

产品描述OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CQCC28
产品类别存储    存储   
文件大小506KB,共22页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MB7226RA-20CV概述

OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CQCC28

MB7226RA-20CV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
针数28
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码S-XQCC-N28
JESD-609代码e0
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量28
字数512 words
字数代码512
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X8
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

MB7226RA-20CV相似产品对比

MB7226RA-20CV MB7226RA-25CV MB7226RA-20CF MB7226RA-20Z C2012X5R1A226M085AC_17
描述 OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CQCC28 OTP ROM, 512X8, 25ns, TTL, CQCC28 OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDFP24, METAL SEALED, CERAMIC, FP-24 OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CDIP24 Multilayer Ceramic Chip Capacitors
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 -
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) - FUJITSU(富士通) -
零件包装代码 QLCC QLCC - DIP -
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ DFP, DIP, DIP24,.3 -
针数 28 28 - 24 -
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant -
最长访问时间 20 ns 25 ns 20 ns 20 ns -
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 R-CDFP-F24 R-XDIP-T24 -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 -
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit -
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM -
内存宽度 8 8 8 8 -
端子数量 28 28 24 24 -
字数 512 words 512 words 512 words 512 words -
字数代码 512 512 512 512 -
最高工作温度 70 °C 70 °C 75 °C 70 °C -
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 -
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC -
封装代码 QCCN QCCN DFP DIP -
封装等效代码 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ - DIP24,.3 -
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 YES YES YES NO -
技术 TTL TTL BIPOLAR TTL -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 NO LEAD NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 355  716  1079  1250  1446 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved