OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDFP24, METAL SEALED, CERAMIC, FP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| Objectid | 1400472676 |
| 包装说明 | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| YTEOL | 0 |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| 其他特性 | ASYNCHRONOUS INITIALIZE |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F24 |
| 长度 | 15.24 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512X8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| MB7226RA-20CF | MB7226RA-25CV | MB7226RA-20CV | MB7226RA-20Z | C2012X5R1A226M085AC_17 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDFP24, METAL SEALED, CERAMIC, FP-24 | OTP ROM, 512X8, 25ns, TTL, CQCC28 | OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CQCC28 | OTP ROM, 512X8, 20ns, TTL, CDIP24 | Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
| 包装说明 | DFP, | QCCN, LCC28,.45SQ | QCCN, LCC28,.45SQ | DIP, DIP24,.3 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | compliant | - |
| 最长访问时间 | 20 ns | 25 ns | 20 ns | 20 ns | - |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F24 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | R-XDIP-T24 | - |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | - |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | - |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 端子数量 | 24 | 28 | 28 | 24 | - |
| 字数 | 512 words | 512 words | 512 words | 512 words | - |
| 字数代码 | 512 | 512 | 512 | 512 | - |
| 最高工作温度 | 75 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 512X8 | 512X8 | 512X8 | 512X8 | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | - |
| 封装代码 | DFP | QCCN | QCCN | DIP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | - |
| 技术 | BIPOLAR | TTL | TTL | TTL | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | - |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | - | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | - |
| 零件包装代码 | - | QLCC | QLCC | DIP | - |
| 针数 | - | 28 | 28 | 24 | - |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | - |
| 封装等效代码 | - | LCC28,.45SQ | LCC28,.45SQ | DIP24,.3 | - |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
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