SN54LV164AW: 产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小159KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN54LV164AW概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14

SN54LV164AW规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	RIGHT
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-GDFP-F14
长度	9.21 mm
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT
位数	8
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	24 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.29 mm
最小 fmax	105 MHz

SN54LV164AW相似产品对比

	SN54LV164AW	SN74LV164ANS	SN54LV164AJ	SN54LV164AFK
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SO-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP	SOIC	DIP	QLCC
包装说明	DFP,	SOP, SOP14,.3	DIP,	QCCN,
针数	14	14	14	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
计数方向	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	R-PDSO-G14	R-GDIP-T14	S-CQCC-N20
长度	9.21 mm	10.2 mm	19.56 mm	8.89 mm
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	20
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	SOP	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	24 ns	24 ns	24 ns	24 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	6.29 mm	5.3 mm	7.62 mm	8.89 mm
最小 fmax	105 MHz	105 MHz	105 MHz	105 MHz

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