电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74LV164ANS

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SO-14
产品类别逻辑    移位寄存器   
文件大小159KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV164ANS概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SO-14

SN74LV164ANS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time1 week
计数方向RIGHT
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度10.2 mm
逻辑集成电路类型SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup45000000 Hz
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
传播延迟(tpd)24 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm
最小 fmax105 MHz
Base Number Matches1

SN74LV164ANS相似产品对比

SN74LV164ANS SN54LV164AJ SN54LV164AFK SN54LV164AW
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SO-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP QLCC DFP
包装说明 SOP, SOP14,.3 DIP, QCCN, DFP,
针数 14 14 20 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14
长度 10.2 mm 19.56 mm 8.89 mm 9.21 mm
逻辑集成电路类型 SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 14 14 20 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP DIP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.29 mm
最小 fmax 105 MHz 105 MHz 105 MHz 105 MHz

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2893  2309  195  110  1568  16  27  53  11  13 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved