EE PLD, 12.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | QFP, TQFP44,.47SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | YES |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | YES |
宏单元数 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 12.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
PZ3032NS10BC | PZ3032CS10A44 | PZ3032NS12BC | PZ3032NS10A44 | PZ3032NS12A44 | |
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描述 | EE PLD, 12.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44, | EE PLD, 13ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, | EE PLD, 15ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44, | EE PLD, 12.5ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, | EE PLD, 15ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QFP, TQFP44,.47SQ,32 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QFP, TQFP44,.47SQ,32 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | YES | YES | YES | YES | YES |
系统内可编程 | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
JTAG BST | YES | YES | YES | YES | YES |
宏单元数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QCCJ | QFP | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 | LDCC44,.7SQ | TQFP44,.47SQ,32 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
传播延迟 | 12.5 ns | 13 ns | 15 ns | 12.5 ns | 15 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING | J BEND | J BEND |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
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