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MPC5554MVR80: 产品描述32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共55页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MPC5554MVR80概述

32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416

MPC5554MVR80规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416
针数	416
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	32
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B416
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	416
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	2.55 mm
速度	80 MHz
最大供电电压	1.65 V
最小供电电压	1.35 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MPC5554MVR80相似产品对比

	MPC5554MVR80	MPC5554MVR132	MPC5554MZP132	MPC5554MZP80
描述	32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416	32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416	32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416	32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416
针数	416	416	416	416
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	24	24	24	24
位大小	32	32	32	32
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B416	S-PBGA-B416	S-PBGA-B416	S-PBGA-B416
JESD-609代码	e1	e1	e0	e0
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
端子数量	416	416	416	416
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	245	245
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	2.55 mm	2.55 mm	2.55 mm	2.55 mm
速度	80 MHz	132 MHz	132 MHz	80 MHz
最大供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
最小供电电压	1.35 V	1.35 V	1.35 V	1.35 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	30	30
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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