32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416 |
针数 | 416 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B416 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 27 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 416 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.55 mm |
速度 | 132 MHz |
最大供电电压 | 1.65 V |
最小供电电压 | 1.35 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MPC5554MVR132 | MPC5554MZP132 | MPC5554MZP80 | MPC5554MVR80 | |
---|---|---|---|---|
描述 | 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416 | 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 | 32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 | 32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416 |
针数 | 416 | 416 | 416 | 416 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B416 | S-PBGA-B416 | S-PBGA-B416 | S-PBGA-B416 |
JESD-609代码 | e1 | e0 | e0 | e1 |
长度 | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 416 | 416 | 416 | 416 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 245 | 245 | 260 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm | 2.55 mm |
速度 | 132 MHz | 132 MHz | 80 MHz | 80 MHz |
最大供电电压 | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
最小供电电压 | 1.35 V | 1.35 V | 1.35 V | 1.35 V |
标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 30 | 40 |
宽度 | 27 mm | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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