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MPC5554MVR132

产品描述32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共55页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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MPC5554MVR132概述

32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416

MPC5554MVR132规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416
针数416
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B416
JESD-609代码e1
长度27 mm
湿度敏感等级3
端子数量416
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
ROM可编程性FLASH
座面最大高度2.55 mm
速度132 MHz
最大供电电压1.65 V
最小供电电压1.35 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MPC5554MVR132相似产品对比

MPC5554MVR132 MPC5554MZP132 MPC5554MZP80 MPC5554MVR80
描述 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEPBGA-416
针数 416 416 416 416
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 24 24 24 24
位大小 32 32 32 32
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B416 S-PBGA-B416 S-PBGA-B416 S-PBGA-B416
JESD-609代码 e1 e0 e0 e1
长度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
端子数量 416 416 416 416
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 245 260
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 2.55 mm 2.55 mm 2.55 mm 2.55 mm
速度 132 MHz 132 MHz 80 MHz 80 MHz
最大供电电压 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
最小供电电压 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN LEAD TIN LEAD TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 30 40
宽度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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