CT2525,CT2525 pdf中文资料,CT2525引脚图,CT2525电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> CT2525

CT2525: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小903KB，共32页; 制造商Dynex; 官网地址http://www.dynexsemi.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

CT2525概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,

CT2525规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Dynex
包装说明	QIP, QUIP90B,1.1/1.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ADDITIONAL POWER SUPPLY +/-15V+/-5%
地址总线宽度	4
边界扫描	NO
最大时钟频率	6 MHz
通信协议	MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CQIP-T90
JESD-609代码	e0
低功率模式	NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数	2
端子数量	90
片上数据RAM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QIP
封装等效代码	QUIP90B,1.1/1.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	1024
最大压摆率	170 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

CT2525相似产品对比

	CT2525	CT2527	CT2527FP	CT2526	CT2526FP	CT2525FP	CT2529FP	CT2528	CT2528FP
描述	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP100	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88
包装说明	QIP, QUIP90B,1.1/1.3	QIP, QUIP90B,1.1/1.3	DFP, FL88,1.6	QIP, QUIP90B,1.1/1.3	DFP, FL88,1.6	DFP, FL88,1.6	,	,	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz
通信协议	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-CQIP-T90	R-CQIP-T90	R-CDFP-F88	R-CQIP-T90	R-CDFP-F88	R-CDFP-F88	R-CQFP-F100	R-CQIP-T90	R-CDFP-F88
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
串行 I/O 数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	90	90	88	90	88	88	100	90	88
片上数据RAM宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	1024	2000	2000	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大压摆率	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-	-
厂商名称	Dynex	-	-	Dynex	Dynex	Dynex	Dynex	Dynex	Dynex
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	-	-
封装代码	QIP	QIP	DFP	QIP	DFP	DFP	-	-	-
封装等效代码	QUIP90B,1.1/1.3	QUIP90B,1.1/1.3	FL88,1.6	QUIP90B,1.1/1.3	FL88,1.6	FL88,1.6	-	-	-
电源	5,+-15 V	5 V	5 V	5,+-12 V	5,+-12 V	5,+-15 V	-	-	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	-	-

推荐资源

低噪声放大电路: 求低噪声放大电路...; 开心可乐模拟电子

想买个手机: 小弟我想学习嵌入式软件开发,想买个基于ARM+linux的,大家能推荐一款这样的手机不?...; stanl 嵌入式系统

问题分析: 操作系统是VXWORKS。程序很大，所以暂时不支持WDB单步调试问题在：重启硬件时，偶尔系统会变的很慢，而且一慢百慢（进入运用层也一直慢下去）！当然多数情况启动正常且启动之后也运转正常。哪位高手能给小弟献出一个分析排查这种变慢的原因的方法？我用i命令也仅仅看到一些任务正在READY，没有看到有RUNY的任务。。。。。...; wzqqz 嵌入式系统

我是做汽车音响产品，想了解下新产品如何防盗版，有没有好的方法？: 我是做汽车音响产品，想了解下新产品如何防盗版，有没有好的方法？...; zhanglu95 DSP 与 ARM 处理器

always的使用问题: 当always块中的语句还没有执行完，而又出现触发该块的条件时，仿真器是怎么样处理的？在实际逻辑电路中又是怎么样避免这种情况发生的？...; wall_e FPGA/CPLD

帮忙推荐一个伺服电机: 现在要寻找一款伺服电机，要求电压DC24V以下，功率10W以下就可以，体积尽量小的。有没有人用过，请帮忙推荐一款。...; lixiaohai8211 模拟电子

ATmega88 基准电压使能信号和启动时间

ATmega88具有片内能隙基准源，用于掉电检测，或者是作为模拟比较器或ADC的输入。电压基准的启动时间可能影响其工作方式。启动时间列于Table 23。为了降低功耗，可以控制基准源仅在如下情况打开： 1. BOD 使能 ( 熔丝位BODLEVEL 被编程) 2. 能隙基准源连接到模拟比较器(ACSR 寄存器的ACBG 置位) 3. ADC 使能因此，当 BOD 被禁止时，置位 ACBG ...[详细]
瑞银：智能机/PC有挑战，特定元件会是市场亮点

瑞银台湾证券科技分析师指出，因全球高阶智慧型手机已趋饱和，一线主流厂都出现卖不动的现象，相对之下，低阶智慧型手机销量反而成长，不过在整体产业成长放缓下，对中小型厂较为不利。至于PC领域，需求仍疲弱，但第三季末预期将有一波二合一的新机需求，触控式面板产品的渗透率可望持续提升。对于上游半导体产业，瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(左图)指出，今年3、4月需求不弱，但因高阶智慧型手机普及率...[详细]
非线性电路功率因数的定义

　　功率因数一词，源于基本的交流电路原理。当正弦波交流电源给感性或容性负载供电时，负载电流也是正弦的，但是比输人电压滞后或超前一个角度甲。若输人电压有效值为U，输人电流有效值为F，则电网输人的视在功率为J。但实际传送到负载的功率只有UIcosφ，与负载电阻的电压同相位的输人电流分量Icosφ向负载提供功率。与负载电阻的电压垂直的电流分量Isin（a不向负载提供功率。在电工学上将实际传送到负载的功...[详细]
MSP-EXP430F5529LP开发板002-GPIO库函数

因为之前一直在用STM32做项目，开发用的都是库函数，很方便，开发重点可以直接放在功能和逻辑上。想想TI这么大的厂商怎么可能少得了为我们提供这么便捷的服务，于是在百度上随便搜了下“MSP430库函数”就搜到了。下面是官网下载地址 http://www.ti.com.cn/tool/cn/mspdriverlib 点开后，下载第一个就是解压后将对应的“MSP430F5xx_6xx”所...[详细]
三相SPWM的设计及其优化方法

三相SPWM的产生一般可以通过三相相位上互差120°的正弦波与三角波比较来实现。三相正弦表可以由三个独立的相位互差120°的正弦表组成，这在设计思路上是简单的，但实际中却有很大的浪费。目前有人采用了分时复用的方法来减少三相正弦表所占用的逻辑门。从正弦波的波形　　可以看出，正弦波具有很好的对称性，还能对正弦表再进行优化。　　因此，本文提出了利用分时复用以及正弦波的对称性，对三相正弦表...[详细]
英特尔分拆贱卖迈克菲股权幕后

英特尔分拆贱卖迈克菲股权幕后　　六年恩爱最终分道扬镳　　林志吟　　6年前曾轰动IT界的英特尔77亿美元收购安全巨头迈克菲一案，如今黯然收场。英特尔与迈克菲之间的整合不仅没有达到预期效果，相反双方却可能选择分道扬镳。近日，英特尔已宣布分拆出售McAfee（以下简称“迈克菲”）多数股权。与当年溢价近六成收购相比，英特尔这次则选择折价出售。　　《中国经营报》记者试图向英...[详细]
块设备驱动程序之nandflash——基本框架

我们先查看内核的启动信息，以搞清楚从哪个文件着手来分析： S3C24XX NAND Driver, (c) 2004 Simtec Electronics s3c2440-nand s3c2440-nand: Tacls=3, 30ns Twrph0=7 70ns, Twrph1=3 30ns NAND device: Manufacturer ID: 0xec, Chip ID: 0xda...[详细]
酷派提前布局4G战略下半年将推多款LTE手机

8月6日消息，面对即将来临的4G时代，宇龙酷派近日再度提出了“2016年销售额达到300亿元，海外市场份额从目前的10%上升至30%”的战略目标。为此，酷派已开始提前布局LTE终端战略面向全球化市场，下半年将陆续推出4至6款支持LTE的4G智能手机。　　2016年销售额计划达到300亿元　　据Canalys发布的全球二季度智能手机排名榜显示，联想和酷派两家国产厂商跻身前五强，酷派手机出...[详细]
三星Spen危险了，苹果iPhone即将有Apple Pencil

PingWest品玩12月1报道，苹果近日又有新专利曝光，这次的专利主要在技术上阐述一种在触屏上确定手写笔位置的有效方法。不过专利配图很容易看得出来这就是一部 iPhone ，甚至还标注为移动电话。之前还有报道称苹果可能会在 2019 年的 iPhone 上捆绑一款小号 Apple Pencil 。随着苹果利用 iPhone X 成功推广了全面屏设计，苹果已经证明他们有能力在不增...[详细]
如何用STM32配置一个EXTIx中断线的I/O口

配置一个I/O为EXTI中断的步骤： GPIO_InitTypeDefGPIO_InitStructure; EXTI_InitTypeDefEXTI_InitStructure; NVIC_InitTypeDefNVIC_InitStructure; //1.使能EXTIx线的时钟和第二功能AFIO时钟 RCC_APB2PeriphClockCmd（RCC_APB2Periph_AFIO|RC...[详细]
浅谈彩色电视机开关电源的工程设计（下）

Abstract:The special requests on flyback converter for TV sets,some technique ticklers and countermeasures were discussed. A design example and the procedures for research and development of TV power...[详细]
GD32F3系列Cortex®-M4 MCU荣获“2017年度产品奖”

电子网消息，GD32F3系列Cortex®-M4 MCU荣获《今日电子》杂志评选的 “2017年度产品奖”（ "Product of the Year" Awards）。《今日电子》的姊妹刊物Electronic Products是北美最具影响力的电子类刊物之一。自1977年起，Electronic Products杂志将年度产品奖授当年最杰出的电子产品。借由Electronic Pr...[详细]
2022年6月的汽车芯片状态

昨天有位朋友和我聊，就Morgan Stanley的《China EV Supply Chain - observations on auto semis output, and China's long-term opportunities》谈一些看法。2022年的芯片短缺呈现了新的形态： ●从去年开始大部分Tier1跟着车企都是保供优先的策略，多下订单（实际需求100%，给的订单...[详细]
激荡二十年后，光伏迎来了“大杀器”！

近几年，选择出海寻求新市场的光伏企业犹如过江之鲫。据统计，在知名咨询机构伍德麦肯兹（Wood Mackenzie）发布的2022年全球逆变器出货量排名前10的企业中，有7家（阳光电源、华为、锦浪科技、古瑞瓦特、上能电气、固德威、首航新能源）已出海。出海的不仅仅是光伏龙头，据报道，早在2022年就有多家光伏企业的市场经理透露，其所在公司当前均已战略性放弃国内市场，正全力挖掘跟进海外市场需求。“...[详细]
cnc怎么编程m99循环次数

CNC（计算机数控）编程是一种用于控制机床自动加工零件的技术。M99是一个在数控程序中用于结束循环的指令。引言 CNC编程是一种广泛应用于制造业的技术，它允许机床按照预设的程序自动加工零件。CNC编程通常使用G代码（一种数控编程语言）来编写。M99指令是G代码中的一个重要指令，用于结束循环。 CNC编程基础在深入了解M99指令之前，我们需要了解一些CNC编程的基本概念。 2.1 CN...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看