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CT2526

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小903KB,共32页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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CT2526概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,

CT2526规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Dynex
包装说明QIP, QUIP90B,1.1/1.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ADDITIONAL POWER SUPPLY +/-12V+/-5%
地址总线宽度4
边界扫描NO
最大时钟频率6 MHz
通信协议MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CQIP-T90
JESD-609代码e0
低功率模式NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数2
端子数量90
片上数据RAM宽度16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QIP
封装等效代码QUIP90B,1.1/1.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5,+-12 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)1024
最大压摆率170 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

CT2526相似产品对比

CT2526 CT2527 CT2527FP CT2526FP CT2525FP CT2525 CT2529FP CT2528 CT2528FP
描述 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90, Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90, Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90, Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP100 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88
包装说明 QIP, QUIP90B,1.1/1.3 QIP, QUIP90B,1.1/1.3 DFP, FL88,1.6 DFP, FL88,1.6 DFP, FL88,1.6 QIP, QUIP90B,1.1/1.3 , , ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 4 4 4 4 4 4 4 4 4
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz
通信协议 MIL-STD-1553B MIL-STD-1553B MIL-STD-1553B MIL-STD-1553B MIL-STD-1553B MIL-STD-1553B MIL-STD-1553B MIL-STD-1553B MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法 BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-CQIP-T90 R-CQIP-T90 R-CDFP-F88 R-CDFP-F88 R-CDFP-F88 R-CQIP-T90 R-CQFP-F100 R-CQIP-T90 R-CDFP-F88
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
串行 I/O 数 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 90 90 88 88 88 90 100 90 88
片上数据RAM宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 1024 2000 2000 1024 1024 1024 1024 1024 1024
最大压摆率 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - - -
厂商名称 Dynex - - Dynex Dynex Dynex Dynex Dynex Dynex
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - - -
封装代码 QIP QIP DFP DFP DFP QIP - - -
封装等效代码 QUIP90B,1.1/1.3 QUIP90B,1.1/1.3 FL88,1.6 FL88,1.6 FL88,1.6 QUIP90B,1.1/1.3 - - -
电源 5,+-12 V 5 V 5 V 5,+-12 V 5,+-15 V 5,+-15 V - - -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - - -

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