CD54HCT4051F,CD54HCT4051F pdf中文资料,CD54HCT4051F引脚图,CD54HCT4051F电路-Datasheet-电子工程世界

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CD54HCT4051F: 产品描述IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小652KB，共9页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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CD54HCT4051F概述

IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

CD54HCT4051F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	16
最大通态电阻 (Ron)	270 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5,GND/-5 V
认证状态	Not Qualified
最大信号电流	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	0.32 mA
表面贴装	NO
最长接通时间	55 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

CD54HCT4051F相似产品对比

	CD54HCT4051F	CD54HC4051H	CD54HC4052H	CD54HCT4051H	CD54HCT4052F	CD54HCT4053F	CD54HC4052F	CD54HC4053F	5962-01-318-3767
描述	IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	CD54HC4051H	CD54HC4052H	CD54HCT4051H	IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	CD54HCT4053F	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SGL ENDED MULTIPLEXER	IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
信道数量	8	8	4	8	4	2	4	2	4
功能数量	1	1	1	1	1	3	1	3	1
最大通态电阻 (Ron)	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω	270 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装等效代码	DIP16,.3	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
电源	5,GND/-5 V	2/6,GND/-6 V	2/6,GND/-6 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	2/6,GND/-6 V	2/6,GND/-6 V	2/6,GND/-6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最长接通时间	55 ns	45 ns	65 ns	55 ns	70 ns	48 ns	65 ns	44 ns	65 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	-	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	-	-	-	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	-	-	-	e0	e0	e0	e0	-
端子数量	16	-	-	-	16	16	16	16	16
封装主体材料	CERAMIC	-	-	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	-	-	-	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	-	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
最大供电电流 (Isup)	0.32 mA	0.32 mA	0.32 mA	0.32 mA	0.32 mA	0.32 mA	-	-	-
表面贴装	NO	-	-	-	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	-	-	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	-	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
模拟集成电路 - 其他类型	-	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	-	-	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	-

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