MC68HC908QL2CDW,MC68HC908QL2CDW pdf中文资料,MC68HC908QL2CDW引脚图,MC68HC908QL2CDW电路-Datasheet-电子工程世界

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MC68HC908QL2CDW: 产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共222页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68HC908QL2CDW概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

MC68HC908QL2CDW规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	unknown
位大小	8
CPU系列	68HC08
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	128
ROM（单词）	2048
ROM可编程性	FLASH
速度	8 MHz
最大压摆率	4.5 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

MC68HC908QL2CDW相似产品对比

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描述	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	105 °C	105 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP16,.4	TSSOP16,.25	SOP16,.4	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.4	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	128	128	128	128	128	128	128	128
ROM（单词）	2048	4096	2048	4096	2048	2048	4096	4096
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	4.5 mA	4.5 mA	4.5 mA	4.5 mA	4.5 mA	4.5 mA	4.5 mA	4.5 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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