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引言 在托卡马克等离子体物理放电过程中,破裂与据齿的研究具有重要的意义。在大多数托卡马克放电过程中都存在破裂与锯齿。破裂是一个值得注意的事件,其间等离子体的约束遭到严重的破坏,它不仅限制了等离子体的电流和密度的运行区域,而且它造成的机械应力和热负荷给等离子体容器壁带来严重损害。对破裂,目前在理论上仍缺乏详尽理解,大体上可将其分为低q破裂和密度极限破裂。利用村上(Murakami)参数作横...[详细]
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电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩,让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局,线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过,有专家指出,不论是电信运营商还是手机厂商,在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。 运营商开始发力 记者日前获悉,中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张,不仅多次刷新3G卡销售纪录,也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]
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雷军小米加步枪 “左派”雷军要全面介入从手机设计、零部件采购、供应链管理、销售、电子商务乃至售后服务的各个环节 文 | 本刊记者 冀勇庆(微博) 对于身处亏损边缘的手机厂商来说,360等互联网厂商即使短期内无法给他们带来预期的收益,至少也是无害的。而让他们异常忌惮的,正是采用了全套互联网打法的小米公司。 去年8月16日,在一场类似苹果的盛大发布会上,身穿黑色T恤,被人称为...[详细]
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7/10/2012,Opnext和荷兰国家教育科研网SURFnet联合宣布完成阿姆斯特丹国家超级计算中心到日内瓦欧洲核子研究中心CERN的1650公里100Gbps相干现场传输实验。Opnext为实验提供了OTS-100FLX 100Gbps 数字相干子系统。该产品基于下一代的100Gbps单载波,软件判决FEC等先进技术。为了进一步演示传输系统的性能,光纤链路中还包括了多段高非线性光纤。实际上...[详细]
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由PIC16F946的Datasheet中得知,将值写到LCD做显示有两种方法 1.直接将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 2.利用断开将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 第一种方法有一个缺点需判断LCDPS里的WA,若WA=1,才可以写入LCDDATA1~LCDDATA23 这在程序中是非常不好写,也容易造成错误,若WA=0时将值写入...[详细]
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在上期连载中,我们已将C语言的一些基本知识通过表1~表3列出,希望初学者加强对上述表格内容的记忆,在编制C语言程序时,逐步学会其使用,直到灵活应用。下面继续介绍C语言中的循环语句及其应用。 3.for语句 for语句在前面的程序实例中已使用过一次。这里作进一步介绍。 一般形式: 说明语句; for(初始化条件;条件表达式;自增量++) 执行语句; 运...[详细]
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疑似iPhone 5前面板模具 疑似iPhone 5背板模具 此前曝光的iPhone 5显示面板 iPhone 5假想图 新浪科技讯 北京时间7月11日早间消息,美国科技资讯网站Gotta Be Mobile曝光了多张疑似iPhone 5工程样机模具的图片。图片显示,iPhone 5的机身比iPhone 4S略长,宽度则相同。 Gotta Be Mobile网站写...[详细]
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提示: .扬声器数量及其间距限制了便携立体声系统的声场。 .空间音频试图人工重新制造出真实世界里聆听声音的体验,或者建立一个并不实际存在的感官空间环境。 .使用HRTF(人头相关传输函数)信息,可以对双耳的声音做合成,使之仿佛来自聆听者所处空间中的任一点。 .声学波束形成功能使音波指向某个方向,而不是扬声器的典型辐射模式。 .通过一个扬声器阵列提供空间立体声,需要一种有效的串扰抑...[详细]
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技术革新的进程从来没有丝毫放缓,今年以来我们能够看到,手机市场上双核方案已经成为了厂商们主流的选择,不仅是采用的机型数量更多、产品价位不断下调,打造并推进自家双核方案的芯片厂商也是越来越多。从去年平板电脑市场一枝独秀的Tegra 2,到现在高通、三星、TI的方案遍地开花,作为普通消费者的我们也拥有了远比过去更多的选择。这次我们就从方案以及它们的代表产品着手,来看看它们各自的特点,寻找最适合...[详细]
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1 基本特点 在计算机控制系统及各类用单片机(或微处理器)构成的智能仪器仪表中,外部的各种模拟信号必须通过A/D转换器变换为数字信号后才能送入计算机。与8位和16位的A/D转换器相比,12位A/D转换器以其较高的性能价格比而在仪器仪表中得到广泛的应用。ADS7804芯片采用28脚0.3英寸PDIP(塑料双列直插式)封装,两列管脚间距为0.3英寸,比一般DIP28封装窄一倍,所以俗称瘦型DIP;A...[详细]
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引言 目前,测量仪表正向网络化方向发展,每一个单独的嵌入式仪表都将成为Internet上的一个节点。本系统在ARM+RTOS的方式下实现了电子式电能表的网络化,硬件平台以ARM核微控制器LPC2104为核心,软件系统则是在uC/OS-II操作系统下开发的。 系统硬件设计 LPC2104是Philips公司推出的一款以ARM7TDMI-S为核心的32位微控制器。LPC2104内部集成了很多...[详细]
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随着无线 数字通信 的迅猛发展,对于集成电路设计和测试提出了更多的挑战。在产品设计阶段,为了保证系统中 射频 和基带芯片的协同工作能力和兼容性,需要对系统进行严格的性能测试。然而,日益复杂的数字调制技术常常给面对紧凑的项目期限的设计团队带来更多的压力。所以,设计人员不仅要在短时间内完成系统的测试,还要尽快从测试结果中推断出造成问题的可能原因。本文提出一种全自动化的扫描测试方案,可以对数字通信...[详细]
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“神九”发射已即,“天宫”再迎访客。昨天,哈尔滨工业大学科学与工业技术研究院副院长付强教授详细解读了“神九”会“天宫”中的“哈工大技术”。
从“神一”到“神九”,哈工大先后有50余项科研项目参与其中,500余名教师和技术人员参与研发与研制,攻克了多项技术难题。据付强教授介绍,在“神九”与“天宫一号”对接中,有十项哈工大尖端技术鼎力支持。
载人飞船训练模拟器视景显示系统:把无限...[详细]
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赛灵思正式发货全球首款异构 3D FPGA,为 Nx100G 和 400G 线路卡解决方案带来突破性集成能力 随着信息与通信技术进入高速发展期,通信产业正在经历着一场巨大的变革。而通信带宽的需求增长速度,已经快于摩尔定律所预测的集成电路的增速。如何有效升级网络、如何应对数据用量的几何级增长,这对通信产业而言至关重要。美国赛灵思公司近日发布的Virtex®-7 H580T FPGA——全球首款3...[详细]
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IC设计龙头联发科(2454),昨日公布6月营收,在智能型手机芯片出货带动下,6月营收78.5亿元,月增2.5%,累计第2季合并营收234.38亿元,较第1季成长19%,落在该公司财测高标。 中国为首的新兴市场,未来几年兴起智能型手机换机潮,联发科第2季智能型手机芯片需求增温,联发科六月底北京发表新款双核智能手机芯片解决方案MT6577,摩托罗拉、LG、中兴、华为将陆续采用,第...[详细]