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在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的...[详细]

北京时间3月3日早间消息，据报道，因为原材料污染，日本芯片制造商KioxiaHoldings（铠侠，原东芝存储）曾关闭部门生产线。周三该公司发布消息称铠侠位于日本的两座内存芯片厂恢复正常。　　从1月份开始，铠侠因调查原材料污染及设计问题关闭3DNAND闪存生产线，这也是公司的主打产品。　　铠侠和西数联合向三重（Mie）和岩手县（Iwate）工厂投资，虽然停产期间它们继续提供内存芯片，...[详细]

如果企业管理者不注重实现业务增长，那么企业就不可能获得增长。随着新兴市场的扩张，全球化成为常态，增长的机会越来越有限，即便是细分市场领域也可能呈现饱和状态。经济环境的不确定性以及专家和预测师们的观点分歧让许多市场变得前景不明朗，而日趋白热化的竞争和复杂化的经营则使得企业的境况雪上加霜。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。如何让企业获得增长?这个问题并没有正确或错误的答案，因此我们的最...[详细]

    存储芯片“NORFlash”领域跻身世界前三，兆易创新迅速成为资本市场追捧的香饽饽。　　上市后连拉18个涨停板，2017年8月至今涨幅更是超过120%。股价大涨背后，是一连串运作——收购北京矽成(因北京矽成供应商原因最终终止)，联合合肥产投进军DRAM领域，国家大基金受让为公司第二大股东，入股中芯国际，拟收购上海思立微电子。　　在国产芯片崛起，以及国家集成电路产业战略逐步...[详细]

NVIDIA在2016年SC16大会上曾推出其首代基于DGX-1服务器打造的“SaturnV”系统，是基于NVIDIA前一代“Pascal”的TeslaP100绘图芯片(GPU)加速器所打造，但仍未能创造令业界惊艳的性能表现，虽然一般来说全球一线芯片制造商对自身用于设计及测试的巨型超级电脑的细节多守口如瓶，不过NVIDIA在2017年SC17大会上仍推出其下一代“SaturnV”混合中央处...[详细]

    eeworld北京时间4月14日下午消息，据日经新闻报道，富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。　　报道称，富士康之所以有意要求软银合作，是为了与日本银行业关系上铺平道路。　　而根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。...[详细]

英特尔日前举办了年度创新活动IntelON。IntelON是面向开发人员的会议，去年的IntelON活动重点关注开发人员作为价值创造中心的价值。IntelON2022则加强了对开发人员的关注，并将其扩展至开源社区。英特尔在数据中心发布了许多重要公告，包括新的GPU和第十三代酷睿处理器。摩尔定律依然有效基辛格（英特尔CEO）一直是摩尔定律的大力支持者，即晶体管的数量将随...[详细]

　　在信息技术发展浪潮中，浪潮涌起的高度的衡量一度成为业界的“心患”。换句话说，如何估量信息技术进步的速度成了困扰业内人士许久的难题。籍此背景之下，英特尔创始人之一戈登·摩尔通过大量数据调研整理，于1965年，正式提出“摩尔定律”。迄今为止，此定律已历经了半世纪风雨，对于半导体产业发展，更是产生了不可磨灭的作用。　　何为“摩尔定律”?　　在文章《让集成电路填满更多的组件》中，摩尔预言，半导体...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

为解决芯片短缺、关键技术“卡脖子”等问题，多部门近期连续出台政策，推出加大技术创新支持、产业链条补短板、优化发展环境等诸多新举措，推进解决制约发展的“芯病”。蔚来汽车日前表示因芯片短缺将暂停生产5天。不仅是国内汽车行业，芯片短缺等情况已成为困扰全球的一个重要问题。此次全球性的芯片问题，汽车产业受到的影响比较明显。除了蔚来以外，福特、通用、本田、大众等国际汽车企业也都因芯片短缺遭遇停产的冲击...[详细]

苏格兰首相NicolaSturgeon日前宣布，Diodes已从苏格兰工商委员会（ScottishEnterprise）获得了1370万英镑的资金，用于4700万晶圆厂发展项目，从而促进未来苏格兰集成电路产业的发展。Diodes于2019年4月收购了德州仪器位于苏格兰的工厂，并保留了所有300个工作岗位。Diodes表示，自批准之日起，Diodes在引进产线，试产等方面均取得了重大进展。...[详细]

新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]

7月10日消息，芯片巨头AMD周三宣布，将斥资约6.65亿美元（IT之家备注：当前约48.43亿元人民币）现金收购芬兰人工智能初创公司SiloAI。此举旨在增强其人工智能芯片能力，与行业领导者英伟达竞争。大型语言模型的构建和训练即使对于科技巨头来说也是一项挑战。AMD表示，收购SiloAI将帮助其改进AMD驱动的人工智能模型的开发和部署，并帮助潜在客户使用A...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]

当全球各大制造强权都在积极抢进先进制造，但你知道吗，一家「地表最接近工业4.0的企业」就在你我身边。它是台积电，公认在生产技术最先进和复杂的晶圆制造行业。自从2018年量产七纳米制程后，台积电已成为全球半导体制造技术少数的领导者。其中的关键，正是什少对外公开谈论的先进制造能力。为了让台湾制造业理解智能化的威力，更要为产业带来数位转型动能，《天下》独家走访台积电，一窥全球专业晶圆代工霸...[详细]