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    当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal   Serial  Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。  ...[详细]

Microchip公司的PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗高性能8位USB微控制器（MCU），深度睡眠模式的电流可低到13nA，工作电压2.0V~3.6V，片内集成了2.5V稳压器,具有丰富外设，主要用在智能手机、音频附属设备、视频游戏外设和先进的医疗电子。 PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗、高性能USB控制器。这一系列推出了一个产...[详细]

    电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。 　　运营商开始发力 　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]

    SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]

    台湾之光在美国发光发热，不只职棒球员，销售自有品牌hTC的智能型手机大厂宏达电也闯出一片天。然而，如同棒球比赛是高度对抗性的战争，智能型手机的市场竞争也是剑拔弩张、战况激烈。除了拼功能、拼营销之外，还将战线延长到法院与行政机关，作战兵团里结合了法律、技术及商业人才，专利则是武力最强的炮弹。战火烟硝弥漫之际，原本光芒万丈的荣景难免也陷于法律的阴影之下。 hTC手机赴美卡关事件 宏达电是一家...[详细]

　　两个简单的电路实现用电池供电的微处理器驱动两个LED。 　　本设计方案的基础是使用三个电阻和一个微处理器I/O引脚作为输入高阻抗或输出，独立地驱动两个LED工作的电路（参考文献1）。本设计的想法听上去很好，主要出于微处理器缺少多余I/O引脚和简化设计的考虑。不幸的是，电路不能使于电池供电设计，因为其在正常工作下的有2mA泄漏电流，甚至在两个LED都不工作的情况下也存在。本设计方案改进了原电路...[详细]

近日，中兴通讯宣布独家中标越南第一大移动运营商Viettel在秘鲁的无线网络项目，一期规模超过2000个基站。该项目是Viettel首次进入南美通讯市场，项目建成后Viettel的2G/3G网络将覆盖秘鲁全国，该合同的签订也标志着中兴通讯与Viettel的合作进一步深化。 Viettel总部位于越南河内，是越南最大的移动运营商，在越南市场占有率达50.7%，是世界上增长最快的电信运营商之一。目...[详细]

　　智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势，其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合，能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内，使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案，大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法，是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。 下面就功...[详细]

配备多功能的I / O，可实现自定制应用程序开发 新闻要点 • 板级可重配置I / O（RIO）产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设，包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担，使他们专注于各自应用的自定制部分，而不是从零开始设计一个完整的...[详细]

　　 微热量测量 用来决定各种能量关系。在进行小尺寸样品或者慢加热速率的量热学实验时，常常需要使用微热量测量技术。根据具体的应用情况，微量热计的设计可能有很大的变化，并且很多都是用户自己设计制造的。在进行测试时，各种热量测量技术使用户能够测量小的温度变化。微热量测量实验可能要求测量低达100μ℃的温度变化。本文介绍两种温度 传感器 和采用 热偶 及2182A型纳伏表的微热量测量系统。 　　 ...[详细]

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（10）日公布半导体设备资本支出的年中预测报告（SEMI Capital Equipment Forecast），预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元，2013年将成长至467.1亿美元。     　受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出，2011年半...[详细]

    印度前十大手机供应商最新排名（数据来源：2012年Voice&Data 100 调查） 　　C114讯 北京时间7月10日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道，2011-12财年，印度移动手机市场收入下降了5%，从上一财年的3303.1亿卢比跌至3121.5亿卢比。以收入份额计，印度前五大手机公司为：诺基亚、三星(微博)、Micromax、RIM和Karbonn。 　　销售的下降是由于功能...[详细]

　　LED灯具和灯泡现在正在很多通用照明应用中快速取代白炽灯、卤素灯和CFL（微型荧光灯）光源。反激式DC/DC转换器是大部分LED驱动选择的电源结构，因为这些器件能够实现LED与交流线之间的隔离，这是多数LED灯的安全需求。 　　几乎所有直换式LED灯泡都有一个大的铝散热片，形状要与设计相符，有很多鳍片扩展表面积。高亮度LED发热高，必须将其散到周围空气中，以防过热并延长使用寿命。 　　尽...[详细]

    索尼将于2012年9月17日开始销售最多可将四幅医疗影像合成一个画面，并能够经由网络发送合成影像的“影像多路复用器VMI-40MD”，该产品主要用于手术室内影像的实时共享以及远程医疗支援等用途，预计市场价格为110万日元（约8.8万元人民币）。该设备曾在2012年4月举行的“2012国际医用图像综合展（ITEM 2012）”上曾参考展示过 。 　　医疗现场存在实时共享拍摄手术部位的手...[详细]

2012年7月10日，中国 上海——继连续四届恩智浦创新设计大赛之后，今年恩智浦半导体与已有七届历史的博创杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛合作，联手举办2012年第八届“博创•恩智浦”杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛。本届大赛历时半年，于7月9日宣布总决赛的最终获奖结果：西安邮电大学等25支恩智浦专项奖队伍脱颖而出进入决赛，其中来自电子科技大学中山学院的参赛作品“一种新型未知空间探测飞行器的设计...[详细]