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11月5日，第三届中国半导体大硅片论坛2020在南京举行，集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新环境下，中国半导体大硅片产业的现状与机遇》为题的主题演讲。全球半导体行业触底反弹，中国市场地位凸显伴随着存储器的价格上涨，2020年上半年全球半导体市场规模2083亿美元，同比增长4.5%，预计全年增速为4.8%。陈跃楠表示，疫情...[详细]

面对全球电视市场成长趋缓，近期包括三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)、Sony、Panasonic、夏普(Sharp)等业者，纷将战力转移到市场规模达200亿美元的数位看板(DigitalSignage)市场，其中尤以韩厂扩展动作最积极，在全球各地展开激战，举凡各国机场、运动场、表演会场、购物中心等数位看板需求商机，都是短兵相接之地。...[详细]

6月5日，闻泰科技发布公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第23次工作会议，对公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本次重组”）进行了审核。根据会议审核结果，本次重组收购安世半导体并配套募资事项获有条件通过。这意味着，历时一年多的中国最大的半导体收购案顺利收官，安世半导体正式被闻泰科技收入囊中，A股最大的半导体厂商即将诞生。过去几年，全...[详细]

近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平与孙蓉领导的先进电子封装材料科研团队，研发出一种新型的柔性压力传感器，相关成果以FlexibleandHighlySensitivePressureSensorBasedonMicrodome-PatternedPDMSFormingwithAssistanceofColloidSelf-Assemblyan...[详细]

电子网消息，2017年8月31日——全球领先的物联网软件、产品及云服务解决方案供应商BORQSTECHNOLOGIES,INC.通过其2017年8月22日向美国证券交易委员会提交的8-k表格，公布了年中（截止至2017年6月30日）经营业绩。播思国际控股公司于2017年8月18日完成与太平洋特别并购公司的合并，更名为BORQSTECHNOLOGIES,INC.。公司的普通股和认股权证在...[详细]

eeworld网消息，Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列大幅提升了运作电流由3A至11A，和Bourns现行Multifuse®通孔产品（MF-R,MF-RX）相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品提高...[详细]

2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会。发布会上蒋守雷秘书长介绍了上海地区半导体产...[详细]

2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；　江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办首届全球IC企业家大会暨ICChina2018在上海落下了帷幕，本届大会以“开放发展合作共赢”为主题，这是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。在展会上共有中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、...[详细]

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示了如何利用电场，在芯片上控制和调制声波，朝最终研制出声学集成电路又近了一步。　　研究人员指出，尽管声波比相同频率的电磁波慢，但也有其自身的优势：短声波很容易被限制在纳米级结构中，彼此之间不容易“交谈”，并且与限制它的系统有很强的相互作用，这使得它们可广...[详细]

电子网消息，联发科7日公布2017年11月份营收，11月份联发科的营收为新台币207.39亿元，较10月份下跌1.3%，较2016年同期也下降11.8%。累积2017年前11月合并营收来到2,195.63亿元，较2016年减少13.61%。联发科在第3季法说会上原本预估，2017年第4季合并营收约592亿元到643亿元之间，较第...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IM69D120和IM69D130XENSIV™MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。贸泽电子供应的InfineonXENSIV麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设...[详细]

上海，2015年3月9日富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将参加在中国上海举行的第十四届慕尼黑上海电子展（ElectronicaChina2015）。本次展会将于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心拉开帷幕。在本次展会上，富士通半导体将展示其具有传统优势的FRAM铁电随机存储器全系列产品，此外还将展示车载图形显示控制器GDC、图像信号处理器Milbea...[详细]