Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LOGIC Devices |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
其他特性 | SELECTIVE BIT MASK; ICC SPECIFIED @ 5MHZ |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 50 MHz |
外部数据总线宽度 | 1 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 30.48 mm |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出数据总线宽度 | 7 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.953 mm |
最大压摆率 | 100 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, CORRELATOR |
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