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中国，2014年5月6日——意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-MarcChery担任首席运营官。Jean-MarcChery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部（EPS，EmbeddedProcessingSolutions）总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozo...[详细]

近日，全球芯片制造厂家接连公布财报，业绩纷纷下滑，甚至出现暴雷，“灾难级”的经营表现向人们预示着芯片行业的寒冬已经到来。其中，最超出市场预期的当属曾经的芯片行业王者英特尔。财报显示，2022年英特尔的营收、利润双双大幅下跌，全年营收为631亿美元，较2021年的790亿美元下跌20%，净利润更是同比下降近60%。财报公布后市场地震，当日英特尔盘中一度暴跌10.9%，收盘跌幅收窄至6.4%，...[详细]

据英国金融时报报道，据知情人士透露，美国针对福建晋华的指控将迫使这家中国企业在今年3月前停止生产。2017年，美光科技以剽窃专有技术为由对福建晋华和联华电子提起诉讼。接着，联华电子亦发起诉讼，指控美光科技侵犯自己的专利。7月份，中国法院判决暂停美光芯片的在华销售。对此，美光科技表示，销售暂停对公司的影响仅占到年度营收的1%。去年11月份，连同台湾的合作方联华电子股份有限公司，福建晋华...[详细]

据国外媒体报道，研究机构的数据显示，在2019年下滑之后，全球存储芯片市场在2020年恢复了增长，今年及未来两年仍将延续增长势头。从研究机构的报告来看，今年全球存储芯片市场的规模，将达到1552亿美元，较去年的1267亿美元增加285亿美元，同比增长22.5%。而在2023年，全球存储芯片市场的规模，预计将达到1804亿美元，较预计的2021年的1552亿美元增加252亿美元，同比增长...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，创历史新高，年增幅度达37％，且韩国超越台湾地区，首次成为全球最大半导体新设备市场。资料显示，2016年韩国在全球半导体设备销售市场中，以76.9亿美元排名第二，台湾则以122.3亿美元居冠。不过到2017年时，韩国半导体设备相关销售金额大增133％，达179.5亿美元，...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

上海2014年8月4日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与北京中电华大电子设计有限责任公司（“华大电子”）共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已实现量产供货，其优良性能得到客户的广...[详细]

瑞士科学家对像石墨烯这样的二维材料进行了计算研究，以确定哪种材料能制造出最好的晶体管。从100种候选化合物中，有13种显示有机会，在某些情况下，比预期的硅FinFET的效果更好。来自苏黎世ETH和EPFL的研究小组在Piz-Daint超级计算机上结合了密度泛函理论和量子输运理论，对栅极长度从5nm到15nm的器件进行了电流-电压特性建模。这100种候选材料是2018年EPFL团...[详细]

EDA软件和IP设计供应商Silvaco宣布已完成对物理验证解决方案和云支持提供商POLYTEDACLOUD的收购。此次收购扩大了该公司在物理验证，以及对EDA工具云支持等领域的积累。“IC设计人员需要设计规则检查/布局与电路图（DRC/LVS）分析工具，这些工具可提供快速的运行时间，与当前设计流程的兼容性，并可以利用服务器来进行并行运算。”SilvacoEDA部门副总裁兼总经理Tho...[详细]

据日本媒体报道，尽管外界分析认为，由于受到严格的出口管制，华为事件会令美国的IC设计软件企业营收受到波及，但Synopsys、Cadence、MentorIC三家设计软件巨头的业绩并未受到影响。以Cadence为例，今年1-3月，该公司来自中国的营业收入达到8380万美元，占整体的13％。中国的营收比开始披露信息的2018年1～3月增长了8成以上。行业人士分析上述原因在于，中国...[详细]

同样是「硅晶圆」，但命运大不同！半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增，不仅供需呈现长期吃紧，报价更是一路攀高，推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高，相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌，呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球晶6月营收50.06亿元，超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看，环球晶6月营收月增4.7％，年增率则达21...[详细]

摩尔定律推动半导体业进步，之前主要依靠两大法宝，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从2000年进入12英寸之后，没有再往18英寸迈进。尺寸缩小的步伐一路走来相当顺利，基本上是每两年前进一个工艺台阶，如2007年的采用HKMG工艺的45纳米，2009年的32纳米，2011年釆用FinFET3D工艺的22纳米，及2013年的14纳米。显然之后的1...[详细]

台积电即将于今日召开法说会，美系外资18日报告预期台积电第2季营运持平，并重申2018年营收年增10~15%目标不变；美系外资也认为，加密货币需求稳定性、苹果2019采用EUV技术、10纳米营收以及联发科强劲动能是否为移动业务带来变化，将会是明日法说会的四大关键重点。美系外资预估台积电第2季营收将会落在0-2%，随着库存补货潮开始，联发科、NVIDIA、加密货币热潮将抵销苹果订单淡季走势，...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件（玩具、配饰）等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。“BU33UV7NUX”是将1～2枚干电池的输入电压（1V～3V）输出为微控制器的驱动所需的3.3V电压的升压型电源IC。本产品的开发竭力降低了消耗电流以延长干电池应用的工作时间，在同等功...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]