Microprocessor, 16-Bit, 6MHz, MOS, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 6 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 52.324 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 3 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 40 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 5.715 mm |
速度 | 6 MHz |
最大压摆率 | 300 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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