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　　集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　拓墣预估，在专业封测代工的部分，2...[详细]

北京时间8月23日上午消息，日本经济新闻周三报道称，东芝将优先与西部数据协商出售其内存芯片业务事宜，东芝此前与一优先买家的谈判陷入停顿中。日经未引述消息来源的报道称，东芝社长兼CEO纲川智对贷款方表示，该公司将重点推进与西部数据的谈判。据报道，西部数据打算取得该业务不到20%的股份。...[详细]

eeworld网消息：随着我国智能硬件与设备的快速发展，市场对集成电路的需求也在与日俱增，但目前我国对外进口依赖严重：集成电路产值不足全球7％，市场需求却接近全球1／3，目前已连续四年进口额超2000亿美元。与此同时，国内集成电路产业仍处较低水平。想要寻求突破，中国企业该如何发力？一起来了解！现状：严重依赖进口，金额达2271亿美元工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口342...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

2014年2月18日，中国北京-全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今天宣布推出突破性的Spansion®HyperBus™接口，它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统（SoC）制造商都正在广泛部署SpansionHyperBus接口。　　　Spansion今天还推出了首个基于该新接口的产品家族——SpansionH...[详细]

前不久，全球高性能、混合信号、可编程解决方案的领先供应商赛普拉斯（Cypress）签下中国分销商世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品包括PSoC®可编程片上系统器件、触摸感应解决方案、SRAM和非易失性存储器、USB控制器等等在中国区的分销业务。赛普拉斯全球分销高级总监KamalHaddad表示很高兴找到了值得信赖的分销伙伴一起开拓市场，中国市场对赛普拉斯非常重要，世强将在开拓...[详细]

英特尔SachinKatti：虚拟化及开放式RAN已成未来趋势在未来移动网络中，升级5G网络基础设施正如升级常用设备一样轻松。SachinKatti，英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理。随着数字革命愈演愈烈，全球对移动数据和服务的需求正在迅速增长。如今，智能手机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。在智能手机的加持下，我们可以通过拍照、浏览新闻和社交媒体或玩...[详细]

StarChip®是一家致力于为客户提供其独特和最优化价值链系统的新兴蓬勃的半导体公司。该公司设计和认证产品已让产品能大规模生产，然后出售特许方案给客户并使客户可以真接通过具备合格资质的晶圆代工厂和封装厂下单。这些产品将于2014年3月19至20日在香港举行的亚洲智能卡博览会法国馆上展出。StarChip®产品以最先进的闪存32位架构为基础，提供最大集成化，提供支持嵌入式创新安全技术、仿...[详细]

位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中心“升格”为国家制造业创新中心的建设方案。　　一流平台：产学研携手攻关　　复旦大学微电子学院执行院长张卫教授说，中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的产学研一体化方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网(IoT)设备Arm微控制器厂商意法半导体（ST），今天发布了平台安全架构(PSA)。PSA是实现同级最佳的普适网络安全的关键技术。意法半导体的STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族的强化安全功能和服务完美融合。个人用户和组织机构越来越依赖通过互联电...[详细]

被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。由于MLC...[详细]

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

三星旗舰智能手机GalaxyS9和GalaxyS9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于GalaxyS8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。除此之外，苹果还从...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]