D700AUT1B,D700AUT1B pdf中文资料,D700AUT1B引脚图,D700AUT1B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> D700AUT1B

D700AUT1B: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 700MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小586KB，共88页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

D700AUT1B概述

Microprocessor, 32-Bit, 700MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453

D700AUT1B规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	PGA
包装说明	IPGA, SPGA462,37X37
针数	453
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS
地址总线宽度	15
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CPGA-P453
长度	49.53 mm
低功率模式	YES
端子数量	453
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	IPGA
封装等效代码	SPGA462,37X37
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
电源	1.6,2.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.422 mm
速度	700 MHz
最大压摆率	19600 mA
最大供电电压	1.7 V
最小供电电压	1.5 V
标称供电电压	1.6 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
宽度	49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

D700AUT1B相似产品对比

	D700AUT1B	D900AUT1B	D850AUT1B	D650AUT1B	D800AUT1B	D750AUT1B	D950AUT1B
描述	Microprocessor, 32-Bit, 700MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453	Microprocessor, 32-Bit, 900MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453	Microprocessor, 32-Bit, 850MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453	Microprocessor, 32-Bit, 650MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453	Microprocessor, 32-Bit, 800MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453	Microprocessor, 32-Bit, 750MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453	Microprocessor, 32-Bit, 950MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	IPGA, SPGA462,37X37	IPGA, SPGA462,37X37	IPGA, SPGA462,37X37	IPGA, SPGA462,37X37	IPGA, SPGA462,37X37	IPGA, SPGA462,37X37	IPGA, SPGA462,37X37
针数	453	453	453	453	453	453	453
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
地址总线宽度	15	15	15	15	15	15	15
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CPGA-P453	S-CPGA-P453	S-CPGA-P453	S-CPGA-P453	S-CPGA-P453	S-CPGA-P453	S-CPGA-P453
长度	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	453	453	453	453	453	453	453
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	IPGA	IPGA	IPGA	IPGA	IPGA	IPGA	IPGA
封装等效代码	SPGA462,37X37	SPGA462,37X37	SPGA462,37X37	SPGA462,37X37	SPGA462,37X37	SPGA462,37X37	SPGA462,37X37
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
电源	1.6,2.5 V	1.6,2.5 V	1.6,2.5 V	1.6,2.5 V	1.6,2.5 V	1.6,2.5 V	1.6,2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.422 mm	3.422 mm	3.422 mm	3.422 mm	3.422 mm	3.422 mm	3.422 mm
速度	700 MHz	900 MHz	850 MHz	650 MHz	800 MHz	750 MHz	950 MHz
最大压摆率	19600 mA	24700 mA	23400 mA	18400 mA	22100 mA	20900 mA	25900 mA
最大供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
最小供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
标称供电电压	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm	49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
其他特性	TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS	-	TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS	TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS	TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS	TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

推荐资源

python爬虫常见的数据存储: 在互联网时代中，网络爬虫的也成一个重要的行业。在使用爬虫也许多语言提供选择。也python JAVA 语言成了大众爬虫的一致选择。当然在爬虫研发中，数据解析数据存储也成了重要的一部分。而存储也有很多种方式，例如文件存储、数据库存储、搜索引擎存储、云存储1、文件存储可以利用JSON 、CSV等一些常见的库、存储成文件格式。JSON存储是一种数据替换的模式。利用语言的文本格式在存储，更加清楚简单，有...; laical1 综合技术交流

下载程序出现了这样的错误，麻烦大神帮忙看看: MSP430: Trouble Writing Memory Block at 0x0 on Page 0 of Length 0x4: Could not perform access, BSL memory segments are protected.MSP430: GEL: File: D:\workspace_v5_2\12864\Debug\12864.out: Load failed...; fecyty 微控制器 MCU

谁能帮忙提供风光互补控制器电路图？: RT谁能帮忙提供风光互补控制器电路图？...; gzhailan 电源技术

ARM7 NXP236串口问题，请教高手: 串口0为片内自带的，初始化的时候，U0FCR这个寄存器总是写不进去值，请教高手~~~附代码：[code]INT8U UART0_Init( INT32U baudrate){INT32U Fdiv;PINSEL0 &= 0xFFFFFF0F;PINSEL0 |= 0x00000050;/* P0.3 to RxD0 and P0.2 to TxD0 */U0LCR = 0x83;/* 8 bits...; 后学 ARM技术

嵌入式处理器的体系架构与内核: 嵌入式系统已经广泛地应用到当今各个领域，与我们的生活息息相关，小到掌上的数字产品，大到汽车、航天飞机。提到嵌入式系统我们很快会联想到单片机，不错，MCU是最基础和常用的嵌入式系统，但是目前像FPGA、ARM、DSP、MIPS等其他嵌入式系统应用越来越广泛。嵌入式系统与模拟电路或其他功能电路组成的SoC（System on Chip，片上系统）或SiP（System in Package，系统级封...; fish001 微控制器 MCU

win7用mspfet的com口不够: 如图，用mspfet给开发板上的msp430烧程序，mspfet的com口只有com1-com8，但是开发板连到电脑上都是com10+，请问这个问题怎么解决？...; 木木木JS 微控制器 MCU

用塑料瓶和冰块真的能让风扇堪比空调？试试就知道了

大家好啊！这天儿真是越来越热了，所以网上每天都有不少人分享夏日清凉的妙招。前几天，大海就看到一篇文章，说是把装着冰块的塑料瓶绑在风扇上，就能让风扇吹出冷风，连空调都不用了。然而表面看起来，这种方法好像不怎么靠谱。既然有怀疑，咱们就自己做一个试试呗！不过不能像上面那么简单粗暴，得稍微改进一下。需要材料&道具：矿泉水瓶x2、废弃螺丝刀x1、打火机若干、塑胶扎带x4、风扇...[详细]
语音IC常用音频输出方式电路指南详解

市面是哪个常见的语音芯片音频输出方式不外乎就是：电流型DAC音频输出方式、PWM直接驱动音频输出方式或者CLASS A/B音频功放输出方式这三类；那么，构成这三类语音IC音频输出方式的外围电路是如何构建的，请跟随九芯电子小编的脚步一起去看看吧。电流型DAC音频输出方式：电流型DAC音频输出方式的语音芯片如果是外接音频功放，则这种输出方式的参数一般不用怎么设置，主要是对音频功放部分参数设置...[详细]
多开关检测接口：为实现更小型、更高效设计集成化功能

作为汽车的电子控制装置，汽车车身控制模块（BCMs）可以控制与汽车舒适性、便利性和照明等相关的多种功能，包括门锁、车窗、警报声、关闭传感器、内饰和外饰照明、雨刮器和转向灯。如图1所示，BCM可以监控不同的驱动开关并根据相应的车内负载控制功率。图1：BCM框图通常，一款BCM会包含一个处理汽车12V电池量驱动器开关状态的微处理器。传统上采用电阻电容和二极管等分立式无源器件通过接口...[详细]
谷歌Deep Dream的作品太深邃，吓坏了世界

谷歌的Deep Dream图像识别工具现在可供任何人使用，其结果范围从奇怪的美丽照片到绝对恐怖的快照。该软件目前可从代码共享平台Github下载，并允许用户使用Deep Dream的图像识别功能创建自己图像的dreamscape版本。图片的细节由软件挑选出来，并以奇怪而迷人的方式夸大。谷歌表示，该工具主要用于研究人工神经网络，为图像分类和语音识别提供新的见解。艺术图像似乎是偶然的副产...[详细]
充电标准先发制人换电模式前途疑云密布

　　当几位驾驶着F3DM电动车的车主，从深圳赶到广州的充换电体验中心。他们最想见到的换电展示，只是在一个密封的空间里的机器人的操作展示，“都不知道更换电池的那辆车，究竟是不是一个空架子”，一位车主有些失望地表示。然而，这座位于广州赛马场的充换电体验中心建设者，就是目前国内换电技术路线的主要倡导者和推行者———南方电网。　　对关于汽车的新产品或者新技术来说，大规模的市场应用是其迅速被接受并成...[详细]
台湾IC设计业产值2016被中国超越未来恐陷入10年失落

eeworld网半导体小编午间播报：台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设...[详细]
华为P40 Pro首发世界最大手机传感器：1/1.28大底比iP11 Pro Max大

华为的P40 Pro及P40 Pro＋手机在拍照水平上又要远远甩开其他厂商了，包括苹果、三星，因为这一次华为的拍照提升实在太大了。摄影行业有句话——底大一级压死人，而这次P40 Pro及P40 Pro＋的主摄就使用了5000万像素、1／1．28寸的大底传感器，这是2020年智能手机中传感器最大的，感光面积比iPhone 11 Pro Max大297％、比HUAWEI P30 Pro...[详细]
Elektrobit通过基于云端的新型端到端软件验证解决方案来加速ADAS和AD系统的开发

EB Assist Test Lab 为工程师提供一款强大的工具，凭借此单一工具即可极大地提升效率、简化团队工作流程并更快地将系统和功能投入生产包括 Microsoft Azure 在内的云服务提供更大的灵活性和可扩展性作为一家远见卓识的汽车行业嵌入式和互联软件产品全球供应商，Elektrobit (EB) 今天推出了一款基于云端的工具，用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾...[详细]
关于逆变器基础知识大普及

　　导读：逆变器又称逆变电源，是一种电源转换装置，它输出的交流电可用于各类设备，最大限度地满足移动供电场所或无电地区用户对交流电源的需要。随着逆变器的广泛的应用，逆变器也将发挥着更大的作用。本文将为大家普及一些关于逆变器的基础知识。　　一、逆变器的概念　　逆变器（Inverter,逆向变压器件）是一种直流到交流（DC to AC）的变压器，即把直流电能（电池、蓄电瓶）转变成交流电...[详细]
微型医疗电子无线电路帮助患者伤口愈合

据国外媒体报道，一种新型微型医疗电子电路植入患者伤口处通过释放杀菌热量，从而促进伤口快速愈合，这种热疗方法能够杀死多数抗药性细菌。当该遥控装置任务完成之后，电子加热部分将自动溶解，同时，其生物相容性材料将成为身体的一部分，有助于伤口愈合。除了溶解电子元件，科学家目前还研制了一种生物分解遥控、能量采集电路，相关详细信息发布在5月17日出版的《高级材料》杂志上，目前，该装置已在老鼠身体进行...[详细]
哈工大在石墨烯材料生长技术取得重大进展

　　近日，哈工大材料科学与工程学院于杰教授团队在石墨烯材料生长技术取得重大进展，研究成果发表于国际著名材料期刊《先进材料》，论文题目为“热化学气相沉积生长三维石墨烯纤维”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　哈工大在石墨烯材料生长技术取得重大进展　　据了解，石墨烯由于其独特的单原子层结构而具有多方面的优越性质，近年来广受关注，应用前景巨大。但是，由于石墨烯是...[详细]
阿朗Altair完成LTE IOT：将发力中国印度TD外场测试

北京时间2月22日早间消息以色列Altair Semiconductor宣布与阿尔卡特朗讯（下称“阿朗”）进行合作，结合双方的LTE芯片组和LTE网络基础设施，已成功完成了互操作性测试（IOT），并将参与一系列印度和中国的TD-LTE外场测试——按计划将在未来几周内启动。 “Altair公司的TD-LTE解决方案是一个高度成熟和成本优化是TDD终端芯片组平台，为我们的基础设...[详细]
军用嵌入式系统的可靠性设计

0 引言目前用于机电一体化和工业自动控制的嵌入式系统，最早出现在20世纪60年代的武器控制系统之中，后来逐步用于军事指挥和通信。到了上世纪80年代，美军先进的武器系统基本都装备了嵌入式计算机。之后又经过几十年的发展，如今的嵌入式系统已广泛应用在各国军队的武器控制、指挥控制以及各种通信装备、野战指挥作战等专用设备上。 1 可靠性是军用嵌入式系统的重要因素嵌入式系统往往工作环境恶劣、受电噪...[详细]
一种DSP小系统接口电路可移植性设计方案

引言所谓可移植性是指系统或电路不改动或者通过跳线、可编程器件的擦写等简单改动就可以适应不同的外部系统的能力。可移植性有两方面的含义：一是系统或电路可调；二是系统或电路可以适应不同的外部系统。如果DSP小系统的接口电路同时也可以应用于普通PC机，将会在很大程度上节约成本，同时大大方便了系统的功能测试过程，也非常有利于故障隔离，避免了DSP小系统几个接口电路同时调试所带来的故障定位复杂问题...[详细]
多路输出LED的恒流技术

现在有关这个问题有很多各种不同似是而非的说法，有人说：在LED的伏安特性上，电压定了，电流也就定了。所以采用恒压和恒流效果是一样的。有人说LED 并联时就应该采用恒压电源供电，而LED串联时就应该采用恒流电源供电；有人说，因为LED是恒流器件，所以要用恒流源供电；有人说，采用市电供电时就应该采用恒压电源供电，采用蓄电池供电时，就应该采用恒流电源供电。至于为什么这样要求，似乎谁也说不明白...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多