电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

D950AUT1B

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 950MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小586KB,共88页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

D950AUT1B概述

Microprocessor, 32-Bit, 950MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453

D950AUT1B规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码PGA
包装说明IPGA, SPGA462,37X37
针数453
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度15
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CPGA-P453
长度49.53 mm
低功率模式YES
端子数量453
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码IPGA
封装等效代码SPGA462,37X37
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
电源1.6,2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.422 mm
速度950 MHz
最大压摆率25900 mA
最大供电电压1.7 V
最小供电电压1.5 V
标称供电电压1.6 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

D950AUT1B相似产品对比

D950AUT1B D900AUT1B D850AUT1B D650AUT1B D800AUT1B D750AUT1B D700AUT1B
描述 Microprocessor, 32-Bit, 950MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453 Microprocessor, 32-Bit, 900MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453 Microprocessor, 32-Bit, 850MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453 Microprocessor, 32-Bit, 650MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453 Microprocessor, 32-Bit, 800MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453 Microprocessor, 32-Bit, 750MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453 Microprocessor, 32-Bit, 700MHz, CMOS, CPGA453, STAGGERED, CERAMIC, PGA-453
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 IPGA, SPGA462,37X37 IPGA, SPGA462,37X37 IPGA, SPGA462,37X37 IPGA, SPGA462,37X37 IPGA, SPGA462,37X37 IPGA, SPGA462,37X37 IPGA, SPGA462,37X37
针数 453 453 453 453 453 453 453
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
地址总线宽度 15 15 15 15 15 15 15
位大小 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P453 S-CPGA-P453 S-CPGA-P453 S-CPGA-P453 S-CPGA-P453 S-CPGA-P453 S-CPGA-P453
长度 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 453 453 453 453 453 453 453
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA
封装等效代码 SPGA462,37X37 SPGA462,37X37 SPGA462,37X37 SPGA462,37X37 SPGA462,37X37 SPGA462,37X37 SPGA462,37X37
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
电源 1.6,2.5 V 1.6,2.5 V 1.6,2.5 V 1.6,2.5 V 1.6,2.5 V 1.6,2.5 V 1.6,2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.422 mm 3.422 mm 3.422 mm 3.422 mm 3.422 mm 3.422 mm 3.422 mm
速度 950 MHz 900 MHz 850 MHz 650 MHz 800 MHz 750 MHz 700 MHz
最大压摆率 25900 mA 24700 mA 23400 mA 18400 mA 22100 mA 20900 mA 19600 mA
最大供电电压 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
最小供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
标称供电电压 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
其他特性 - - TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS TEMPERATURE OF PROCESSOR DIE 90 DEG CELCIUS

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 794  829  1178  1482  1487 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved