Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 40MHz, CMOS, PQFP44, ROHS COMPLIANT, QFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP44,.52SQ,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 36 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.52SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1280 |
ROM(单词) | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.7 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 30 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
W77E532/W77E532A微控制器通过几种不同的功耗管理模式来实现功耗管理,这些模式允许微控制器在不同应用场景下优化能耗。具体来说,W77E532/W77E532A微控制器提供了以下几种功耗管理模式:
空闲模式(Idle Mode):
经济模式(Economy Mode):
掉电模式(Power Down Mode):
看门狗定时器(Watchdog Timer):
时钟分频控制(Clock Divide Control):
软件复位(Software Reset):
通过这些功耗管理功能,W77E532/W77E532A微控制器能够在保证性能的同时,根据实际应用需求有效降低功耗,延长电池寿命或减少能源消耗。
W77E532A40FL | W77E532A40PL | W77E532A40DL | |
---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 40MHz, CMOS, PQFP44, ROHS COMPLIANT, QFP-44 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 40MHz, CMOS, PQCC44, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 40MHz, CMOS, PDIP40, ROHS COMPLIANT, DIP-40 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | QFP | LCC | DIP |
包装说明 | QFP, QFP44,.52SQ,32 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 44 | 44 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 16.59 mm | 52.2 mm |
I/O 线路数量 | 36 | 36 | 32 |
端子数量 | 44 | 44 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | QFP44,.52SQ,32 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 245 | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 1280 | 1280 | 1280 |
ROM(单词) | 131072 | 131072 | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 2.7 mm | 4.699 mm | 5.334 mm |
速度 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm | 16.59 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved