AZ23C5V1_R1_00001

根据高通公司发布的消息，目前Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发，只是目前还没有成型的产品推出。不过，相信很快，我们就可以看到基于SnapdragonXR1移动平台打造出的价格更加亲民，性能也更加流畅的AR或VR可穿戴设备了!目前，无论是VR(虚拟现实)又或是AR(增强现实)，如果它们无法变得更流畅或者更便宜，那么它们可能永远都无法流行起来!高通公...[详细]

工业4.0快速发展，ARM处理器的应用也越来越广泛，是什么让ARM处理器在工业领域分掉X86的那杯羹呢？从51单片机到ARM处理器，嵌入式微控制领域不断更替交叠，伴随而来的是技术的不断发展和生产力水平的不断提高。目前在工业控制系统中大量应用了嵌入式ARM，如工业过程控制、电力系统、石油化工、数控机床等，ARM嵌入式系统的发展促进了工业控制自动化程度的提高。图1ARM的广泛...[详细]

美国总统拜登近日签署《关于处理美国在有关国家投资某些国家安全技术和产品的行政命令》，授权美国财政部禁止、限制、监督美国投资者对某些国家和地区的特定领域进行投资，特别是半导体与微电子、量子信息技术、人工智能这3个领域。行政命令的附件重点提及中国。白宫称，这一行政命令是对美国现有的出口管制和入境筛查工具的补充，将以“小院高墙”的方式推进，目的是“消除有关国家发展此类敏感技术对美国构成的安全威胁”。...[详细]

被玩家戏称为「挤牙膏」的半导体龙头英特尔(Intel)制程进展，在英特尔已经确认会在2017年推出第八代酷睿处理器，而且新一代处理器依然采用14奈米制程生产的情况之下，根据国外科技网站CNET的报导，南韩科技大厂三星当前已经联合了蓝色巨人IBM，研发出全球首款5奈米制程的芯片。相较英特尔还在坚守14奈米制程，在三星与IBM研发出5奈米制程的芯片后，中间相隔...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC扩展与MentorGraphics的合作，将Xpedition®Enterprise平台与Calibre®平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM集成应用中为TSMC的InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor专门开发了全新的Xpedition功能为InFO提供支持，确保...[详细]

电子网消息，北京时间6月22日晚间消息，iPhone芯片供应商ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)宣布，公司已决定整体出售。Imagination在公司网站声明中称，已经与潜在竞购方展开了初步谈判。该公司还表示，收到了有关收购公司旗下两个非图像处理业务的提议。该公司的主要业务是图像处理技术的研发。今年4月初Imagination曾表示...[详细]

2014年2月–美国加州卡马里奥——电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation（纳斯达克股票代码：VTSS）推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件，它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止，已有40多家原始设备制造商（OEM）购买了Vitesse的CEServices™软件的授权；凭借其经...[详细]

10月28日消息，量子物理学家首次证明，在超导环境下有可能控制和操纵芯片上的自旋波（spinwaves），为磁体和超导体之间相互作用提供了新见解。这项技术未来如果可以商用，可以在节能信息技术或量子计算机中，替代现有的连接部件，进一步提高电子产品性能。IT之家注：自旋波是序磁性(铁磁、亚铁磁、反铁磁)体中相互作用的自旋体系由于各种激发作用引起的集体运动。在量子力学中，自旋（英...[详细]

本报记者周慧实习记者刘棉武汉报道9月底，国家集成电路产业投资基金设立。而地方层面，继去年北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，由政府主导示范，吸引社会资本进入，扶持地方集成电路产业。集成电路产业是以半导体材料为介质从事集成电路的设计、制造、封装及测试的产业，也是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。与...[详细]

近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。“大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力...[详细]

在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，现在不断遭受冲击。2010年以来桌面电脑和笔记本电脑市场不断萎缩，导致英特尔的CPU芯片业务不断下滑。甚至老对手AMD都决定采用ARM架构的芯片，和其他公司一起，...[详细]

在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。在过去的几年中，轿车和其他车辆中的电子成分激增，电气系统取代了传统的机械和机电系统。这一直是半导体发展的关键动力，而自动驾驶汽车是这一成就的典型代表。然而这个市场的出现也将导致深刻的技术和社会变化。从设计方面来看，这个问题经很明显了。汽车电子产品属于功能安全领...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]