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MM54HC240J/883C

产品描述IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小280KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

MM54HC240J/883C概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

MM54HC240J/883C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MM54HC240J/883C相似产品对比

MM54HC240J/883C MM54HCT240E-MIL MM54HCT240J/883B MM54HCT240J/883C MM54HCT240J-MIL MM54HC240E-MIL MM54HC240J-MIL MM54HC240J/883B
描述 IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN DIP DIP DIP QCCN DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 LCC20,.35SQ DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 LCC20,.35SQ DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 5 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class C MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class C MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class S (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 NO YES NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL

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