MM54HC240J/883B概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

MM54HC240J/883B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

MM54HC240J/883B相似产品对比

	MM54HC240J/883B	MM54HCT240E-MIL	MM54HCT240J/883B	MM54HCT240J/883C	MM54HCT240J-MIL	MM54HC240E-MIL	MM54HC240J-MIL	MM54HC240J/883C
描述	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN	DIP	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	5 V	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class C	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class S (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class C
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL

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