W972GG8JB-25I,W972GG8JB-25I pdf中文资料,W972GG8JB-25I引脚图,W972GG8JB-25I电路-Datasheet-电子工程世界

W972GG8JB-25I: 产品描述256MX8 DDR DRAM, 0.4ns, PBGA60, 11 X 11.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-60; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共87页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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W972GG8JB-25I概述

256MX8 DDR DRAM, 0.4ns, PBGA60, 11 X 11.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-60

参数名称	属性值
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	60
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B60
长度	11.5 mm
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	60
字数	268435456 words
字数代码	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	11 mm

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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