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近日,谢志峰博士应邀参加了2018慕尼黑上海电子展,并以《中国芯片产业机遇》为主题,向参展观众介绍了芯片的诞生到中国半导体的起步,深入浅出的阐述了半导体的发展,以及中国半导体面临的历史性的大机遇。谢博士作为一名亲身经历过很多半导体事业革命期的资深专家,将自己数十年的行业经验和管理经验输出,创办了艾新工商学院,正在积极、努力的为中国半导体培养更多的人才。之后,谢博士携艾新工商学院的...[详细]
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近日,II‐VI公司花费8千万美元收购了KaiamLaser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂,用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 II‐VI公司总裁兼行政总裁ChuckMattera表示:“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室,此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长,此次收购将使得公...[详细]
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7月28日,第二届中德智能制造企业家大会在南京举办。会上,中国电子信息产业发展研究院与南京江北新区管委会签署了中国人工智能产业创新基地共建协议。这是江苏省唯一一个国家级人工智能产业创新基地。此外还举行了南京江北新区中德智能制造项目签约仪式,菲尼克斯(中国)投资有限公司等9家企业与南京江北新区签约,涉及总投资41.35亿元人民币。南京市委常委、江北新区党工委副书记罗群表示,新区将根据产业发展...[详细]
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2012年2月—面向电子制造行业提供跟踪、追溯、控制解决方案的领导厂商Cogiscan公司,日前宣布其中文网站正式上线。该中文网站的推出,将为Cogiscan与其中国用户之间搭建一个重要而有效的传播与沟通平台。 Cogiscan中文网站以简洁、直接的方式全面介绍了公司为中国市场所提供的产品和技术,并详细阐述了其跟踪、追溯、控制方案如何应对当今制造业所面临的各种挑战。网站为每个产品种类都设置...[详细]
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大陆媒体报导,大陆各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中,尤其以8吋及12吋为主,主要是自制率仍低,尤其12吋自给率目前为零,但目前月需求量已达50万片,预计2018年需求倍增至110万~130万片。大陆媒体引用中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐评估指出,2016年大陆企业在小尺寸4~6吋硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片,基本已自给自足。具8吋硅晶圆及外延...[详细]
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5月19日,作为我国冶金行业最大的综合性研究开发和高新技术产业化机构,中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。伴随其产业化发展,我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面,并在产品国产化和成本大幅降低的基础上,使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者,新材料在发展高新技术、...[详细]
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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应DigiXBeeCellular3GGlobal嵌入式调制解调器。此款调制解调器的设计能帮助原始设备制造商(OEM),省下耗时且高成本的FCC与PTCRB终端装置认证作业,让工程师快速轻松地将3G(HSPA/GSM),整合至机器对机器(M2M)和物联网(IoT)设计之中,并支持2G回退联机。贸泽提供的此一嵌入式调制解调器,可在2.7至5.5V供...[详细]
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3DGlassSolutions(3DGS)已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。CerraCapVentures、LockheedMartinVentures和Nagase&Co也参与其中。本轮融资后,英特尔投资的DavidFlanagan、LockheedMartin的JeffCunningham和Nagase的Yoriyuki...[详细]
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北京时间8月14日消息,据日本媒体报道,东芝将对半导体业务进行大幅调整,砍掉一半的芯片种类。日媒称,东芝将把目前6000多种芯片产品缩减一半规模。其中重点重新评估的芯片产品包括汽车芯片、电子电器芯片等。今后针对各行业客户,东芝将缩减芯片设计种类,而是通过修改软件方式满足客户不同需求。东芝财报显示,第二季度其半导体业务利润同比暴跌了90%。...[详细]
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AMD未来会推出更多有利于玩家的措施,推动PC行业的发展,同时推广自家的AMDFreeSync技术,同时AMD表示未来自己的合作伙伴将会推出更多全新品牌的显卡。Nvidia的GPP计划逐渐蔓延至几乎所有的显卡厂商,包括华硕、微星、技嘉三大巨头在内的众多显卡厂商都已经签署NvidiaGPP计划,于是不得不将A卡的品牌和N卡相互分离。而现在AMD发表声明,称这种行为对显卡发展极其不利,同...[详细]
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我们英特尔员工18号上午收看了中国共产党第十九次全国代表大会实况转播,感受到习近平总书记讲话的高屋建瓴和高瞻远瞩,备受鼓舞!在砥砺奋进的过去5年中,我们越来越看到中国经济新旧动能的转换。我们认为,正是技术创新尤其是全球领先的技术创新推动了新动能的发展。我们欣喜地看到,在习近平总书记领导下,中国过去5年取得了历史性成就,例如报告中提到的天宫、蛟龙、天眼等,还有高铁、移动支付等。十九大报告明确指...[详细]
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在2022年投资者大会上,英特尔分享了产品和技术路线图及重要节点,以推动各业务部门增长在英特尔2022年投资者大会上,英特尔CEO帕特•基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代,英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中,英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点,内容包括:数据中心与人工智能客户端...[详细]
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中星微近日发布截至12月31日的2009财年第四季度及全年未经审计财报。报告显示,中星微第四季度净营收2370万美元,去年同期为2220万美元,上一季度为2050万美元;按照美国通用会计准则,中星微第四季度净亏损为160万美元,去年同期净亏损为830万美元,上一季度净亏损为430万美元。 第四季度主要业绩: -中星微第四季度净营收为2370万美元,高于上一季度的2050万美元,...[详细]
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9月4日消息,韩国产业经济贸易研究院9月3日发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告显示,去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为3.3%,仅为日本的三分之一和中国大陆的二分之一。报告显示,去年全球非存储半导体市场的总规模去年为593万亿韩元(IT之家备注:当前约3.27万亿元人民币)。按地区来看的话,美国占据主导地位,占54.5%,其次是欧洲(11.8%...[详细]
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2024年10月28日,中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案,再次亮相第七届中国国际进口博览会(以下简称:进博会)。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心(上海)举行,瑞萨电子展位号:4.1号馆,A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会,始终本着“ToMake...[详细]