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MC14049UBDR2

产品描述4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小210KB,共6页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC14049UBDR2概述

4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16

MC14049UBDR2规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)60 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

MC14049UBDR2相似产品对比

MC14049UBDR2 MC14049UBCL MC14049UBCP MC14049UBD
描述 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, DIP, DIP, SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown
其他特性 IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.9 mm 19.495 mm 19.175 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 60 ns 60 ns 60 ns 60 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 4.44 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm

 
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