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MC14049UBCL

产品描述4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小210KB,共6页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC14049UBCL概述

4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

MC14049UBCL规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.495 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)60 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MC14049UBCL相似产品对比

MC14049UBCL MC14049UBCP MC14049UBD MC14049UBDR2
描述 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP, SOP, SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown
其他特性 IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 19.495 mm 19.175 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 60 ns 60 ns 60 ns 60 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.44 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm

 
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