电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

VS-720-LFF-FAA644.5313

产品描述VOLTAGE CONTROLLED CLOCK SAW OSCILLATOR, 644.5313 MHz, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, LEADLESS, CERAMIC, SMD, 6 PIN
产品类别无源元件    振荡器   
文件大小429KB,共7页
制造商Vectron International, Inc.
官网地址http://www.vectron.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

VS-720-LFF-FAA644.5313概述

VOLTAGE CONTROLLED CLOCK SAW OSCILLATOR, 644.5313 MHz, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, LEADLESS, CERAMIC, SMD, 6 PIN

VS-720-LFF-FAA644.5313规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vectron International, Inc.
Reach Compliance Codecompliant
其他特性TAPE AND REEL; COMPLEMENTARY OUTPUT
最大控制电压3 V
最小控制电压0.3 V
最长下降时间0.5 ns
频率偏移/牵引率32 ppm
JESD-609代码e4
线性度10%
安装特点SURFACE MOUNT
标称工作频率644.5313 MHz
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
振荡器类型SAW OSCILLATOR
输出兼容性LVPECL
物理尺寸7.49mm x 5.08mm x 1.95mm
最长上升时间0.5 ns
最大压摆率70 mA
最大供电电压3.63 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
最大对称度55/45 %
端子面层GOLD OVER NICKEL
集成电路基础知识
集成电路基础知识   自本世纪初,真空电子管发明后,至今电子器件至今已经历了五代的发展过程。集成电路(IC)的诞生,使电子技术出现了划时代的革命,它是现代电子技术和计算机发展的基础,也是微电子技术发展的标志。   集成电路规模的划分,目前在国际上尚无严格、确切的定义。在发展过程中,人们逐渐形成一种似乎比较一致的划分意见,按芯片上所含逻辑门电路或晶体管的个数作为划分标志。一般人们将单块芯片上包含10...
zdr 工控电子
常用器件选型表---连载
比较全的器件选型资料,包括不同厂家,不同性能的很多器件的选型和简介。[color=red]为了让大家能够更好的学习,我觉得还是贴出来,这样大家直接看到,效果会比较好。[/color][color=red]如果不愿意这样看,愿意直接下载,那我也把整理的下载包贴出来。[/color][color=red]请大家根据爱好选择[/color]1, 电源器件1.1 开关电源调整器[b]TOP245 单片开关...
tiankai001 单片机
Helper2416板卡收到,晒一晒
[i=s] 本帖最后由 有缘于你 于 2014-7-11 20:49 编辑 [/i][align=left][b][font=微软雅黑][color=#556b2f][backcolor=white][/backcolor][/color][/font][/b][/align][align=left][b][font=微软雅黑][color=#556b2f][backcolor=white][/b...
有缘于你 嵌入式系统
给坛友点新方法:基于固件的DSP开发--比较器篇
现在坛友们普遍采用的直接存储器的DSP开发方法,将逐步淡出人们的视线,有关DSP和ARM Cortex的开发模式如果掌握了基于固件的开发,两者只是换种芯片的区别,完全可以并线了。从最近我翻译Tiva C的感受看,从事ARM Cortex的工程师来搞DSP只是小菜一碟,反过去,可能要学的东西很多。请坛友阅读我翻译的一些最新TI ARM Cortex芯片,Tiva C的固件库翻译!!![url=htt...
平湖秋月 微控制器 MCU
BeagleBone Black设计:更新BBB底板PCB的3D效果,分享一下Altium Designer PCB的3D...
[i=s] 本帖最后由 anananjjj 于 2014-5-10 21:16 编辑 [/i]绘制完BBB底板的PCB图之后,拿去制板去了,等待的时候老是觉得自己的PCB 3D效果不够好!在网上查了查教程,发现添加3D库也不是很困难,于是就更新了BBB底板PCB的3D效果,同时分享一下Altium Designer PCB的3D绘制的经验!我的效果图如下:正面:背面:刚开始感觉绘制自己的3D库会很...
anananjjj DSP 与 ARM 处理器
全新系统级封装解决方案(Atmel)
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布,推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及爱特...
探路者 汽车电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 116  276  553  1461  1560 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved