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台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划，并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。　　知情人士称，台积电计划2022年招聘大约8000名工程师，与去年的水平相当。作为全球最大的芯片代工商，台积电正在大规模扩张，在中国、美国和日本等地建设并扩大工厂。台积电宣布，计划今年投入最多440亿美元扩大产能，缓解全球芯片缺货的现状，满足客户对人工智...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

    电子本报上海6月16日电 （记者刘士安、谢卫群）庞大的集装箱被吊放在一辆自动小车上，小车轻盈转身，驶向轮船旁，再由吊车吊上船——曾经繁重的集装箱装卸作业，如今变得智慧而轻松。由上海振华重工承建的青岛港和厦门港两大全自动化码头，5月份先后投入运营。位居港口机械全球市场份额首位的振华重工，转向世界先进的全自动化集装箱码头方案提供商。　　振华重工，是上海高端制造的一个代表。5月31日，上海...[详细]

电子网消息，iPhoneX的推出，引发了3D感知的浪潮。目前3D感知的主流技术之一是结构光，但是自从苹果2013年收购了PrimeSense后，国际市场上对结构光方案的需求被垄断，因此非苹阵营厂商迫切需求其他可以提供结构光技术的合作商。安卓阵营手机厂商们对于在智能手机中加入3D感知功能跃跃欲试，使得相关的供应链厂商们也成为大家关注的重点，继奇景光电之后，国内又一家3D...[详细]

瑞萨科技（Renesas）物联网和基础设施业务部总经理，执行副总裁SaileshChittipeddi博士日前接受了electronicsforu的采访，在采访中，他提到了新冠疫情后的科技流行趋势，瑞萨所做的努力，对于Arm和RISC-V的看法，物联网、生物识别等技术，以及对印度市场的见解。以下是谈话详情。问：您能否分享在COVID-19之后的一些关键策略以及情况如何变化？...[详细]

根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析显示，全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录，全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸)，较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6％，比2017年第一季度出货量上涨7.9％。SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotaiAme...[详细]

　　作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　产业发展如火如荼，除了大规模的建厂潮外相关整合亦是不时发生，近日知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露，中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议，中航股...[详细]

根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片，以回应高通的市场布局。根据高通表示，新推出的骁龙660/6...[详细]

由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]

根据Gartner的初步结果，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至4498亿美元，较2019年增长7.3％。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2020年初，人们预计新冠疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但实际影响很小。汽车，工业和消费市场的某些领域受到企业和消费者支出减少的打击。但是，居家的日子极大地增加了家庭和在线学习时间，从而使该市场...[详细]

据韩联社引述消息人士表示，中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科（DongbuHiTek）。分析认为，此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。该报导引述韩国开发银行一名官员表示，该行正在和中芯国际洽谈，中芯国际有意收购东部高科。不过，该官员同时表示，与中芯国际的洽谈仅是初步阶段，对于诸如价格之类的细节，双方还没有交换意见。此外，该官员表示，...[详细]

新华网伦敦４月１４日电（记者刘石磊）中国科学家从实验中首次观测到量子反常霍尔效应，英国牛津大学专家对此发现予以高度评价，并指出这一成果预示着一个令人兴奋的新时代的来临。牛津大学物理系讲师索斯藤·赫斯耶达尔说：“这一成果预示着一个令人兴奋的新时代的来临——对于基础物理学来说，观察到量子反常霍尔效应让研究新的量子系统成为可能；对于更广泛的（电子）设备领域来说，这一成果为研发新式电子器件提供了基础...[详细]

据外媒eetimes报道，台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说，台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来，代工厂正在评估CFET等工艺技术，以将其当作纳米片的“接班人”。按照台积电业务发展副总裁KevinZhang介绍，CFET是一个选择，且目前还处于研发阶段，所以他也不能提供其任何时间表。台积电的技术路线图显示，他们正在研究的新材料包括二硫化...[详细]

台湾只要进步速度快一点，大陆和我们竞争就不容易，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋，昨天在股东会上强调，半导体行业不光靠资历和决心，技术累积更重要，台积电过去十年拉大与对岸的差距，因为我们跑得更快。张忠谋昨天在股东会后，针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示，台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心，但是要迎头赶上台湾不简单，以过去十年为例，他们和我们的距离，不但没有减少，反而增加...[详细]

注：文章头图及文内配图由作者本人拍摄。近日，虎嗅在Arm中国的上海办公室进行了一场独家专访。在这次专访中，Arm中国发言人、市场部负责人梁泉，首次以Arm中国官方的身份，向虎嗅澄清了此前华为事件中的部分细节，以及与华为合作的最新状态。今年5月23日，我们就曾经就Arm在整个华为事件中的关键角色进行报道（《Arm也喊停，这对华为影响有多大？》），当时Arm仅针对此事件做了简单的回...[详细]