SMJ320C30HFGM40概述

Digital Signal Processor 196-CFP -55 to 125

SMJ320C30HFGM40规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	GQFF, TPAK196,2.5SQ,25
针数	196
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	24
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CQFP-F196
长度	34.29 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量	1
外部中断装置数量	4
串行 I/O 数	2
端子数量	196
计时器数量	2
片上数据RAM宽度	32
片上程序ROM宽度	32
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	GQFF
封装等效代码	TPAK196,2.5SQ,25
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, GUARD RING
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	1024
ROM可编程性	MROM
筛选级别	MIL-PRF-38535
座面最大高度	3.3 mm
最大压摆率	600 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	34.29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

SMJ320C30HFGM40相似产品对比

	SMJ320C30HFGM40	SM320C30HFGM33	SM320C30TBM33	SM320C30GBM33
描述	Digital Signal Processor 196-CFP -55 to 125	32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, CQFP196	32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, UUC203	32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, CPGA181
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	GQFF, TPAK196,2.5SQ,25	GQFF, TPAK196,2.5SQ,25	DIE, TAB,244PIN	PGA, PGA181M,15X15
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
地址总线宽度	24	24	24	24
桶式移位器	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	40 MHz	33.33 MHz	33.33 MHz	33.33 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CQFP-F196	S-CQFP-F196	S-XUUC-N203	S-CPGA-P181
低功率模式	YES	YES	YES	YES
DMA 通道数量	1	1	1	1
外部中断装置数量	4	4	4	4
串行 I/O 数	2	2	2	2
端子数量	196	196	203	181
计时器数量	2	2	2	2
片上数据RAM宽度	32	32	32	32
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	GQFF	GQFF	DIE	PGA
封装等效代码	TPAK196,2.5SQ,25	TPAK196,2.5SQ,25	TAB,244PIN	PGA181M,15X15
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, GUARD RING	UNCASED CHIP	GRID ARRAY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	1024	1024	1024	1024
最大压摆率	600 mA	600 mA	600 mA	600 mA
最大供电电压	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	NO LEAD	PIN/PEG
端子位置	QUAD	QUAD	UPPER	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	-	2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

SMJ320C30HFGM40

SMJ320C30HFGM40概述

SMJ320C30HFGM40规格参数

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