32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, UUC203
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIE, TAB,244PIN |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 33.33 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-XUUC-N203 |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 1 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 203 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 32 |
| 片上程序ROM宽度 | |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | TAB,244PIN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 1024 |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| SM320C30TBM33 | SM320C30HFGM33 | SM320C30GBM33 | SMJ320C30HFGM40 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, UUC203 | 32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, CQFP196 | 32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, CPGA181 | Digital Signal Processor 196-CFP -55 to 125 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIE, TAB,244PIN | GQFF, TPAK196,2.5SQ,25 | PGA, PGA181M,15X15 | GQFF, TPAK196,2.5SQ,25 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 33.33 MHz | 33.33 MHz | 33.33 MHz | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-XUUC-N203 | S-CQFP-F196 | S-CPGA-P181 | S-CQFP-F196 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 外部中断装置数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 203 | 196 | 181 | 196 |
| 计时器数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIE | GQFF | PGA | GQFF |
| 封装等效代码 | TAB,244PIN | TPAK196,2.5SQ,25 | PGA181M,15X15 | TPAK196,2.5SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | FLATPACK, GUARD RING | GRID ARRAY | FLATPACK, GUARD RING |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
| 最大压摆率 | 600 mA | 600 mA | 600 mA | 600 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | FLAT | PIN/PEG | FLAT |
| 端子位置 | UPPER | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 端子节距 | - | 0.635 mm | 2.54 mm | 0.635 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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