IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, CQCC68, CERAMIC, CC-68, Telecom IC:Other
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | CERAMIC, CC-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负电源额定电压 | -5.2 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.054 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| AD9950KJ | AD9950TJ | |
|---|---|---|
| 描述 | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, CQCC68, CERAMIC, CC-68, Telecom IC:Other | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, CQCC68, CERAMIC, CC-68, Telecom IC:Other |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | CERAMIC, CC-68 | CERAMIC, CC-68 |
| 针数 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负电源额定电压 | -5.2 V | -5.2 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-5.2 V | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.054 mA | 0.054 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
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