CXK77R1882AGB-35,CXK77R1882AGB-35 pdf中文资料,CXK77R1882AGB-35引脚图,CXK77R1882AGB-35电路-Datasheet-电子工程世界

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CXK77R1882AGB-35: 产品描述DDR SRAM, 512KX18, 2.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153; 产品类别存储存储; 文件大小278KB，共28页; 制造商SONY(索尼); 官网地址http://www.sony.co.jp

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CXK77R1882AGB-35概述

DDR SRAM, 512KX18, 2.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153

CXK77R1882AGB-35规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SONY(索尼)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA153,9X17,50
针数	153
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	2.2 ns
最大时钟频率 (fCLK)	285 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B153
JESD-609代码	e0
长度	22 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	153
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	512KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA153,9X17,50
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	1.5/1.8,2.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.3 mm
最大待机电流	0.44 A
最小待机电流	2.38 V
最大压摆率	0.88 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.37 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	14 mm

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描述	DDR SRAM, 512KX18, 2.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153	DDR SRAM, 512KX18, 2.6ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153	DDR SRAM, 256KX36, 2.4ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153	DDR SRAM, 512KX18, 2.4ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153	DDR SRAM, 512KX18, 2.6ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153	DDR SRAM, 256KX36, 2.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153	DDR SRAM, 256KX36, 2.6ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153	DDR SRAM, 256KX36, 2.6ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-153
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA153,9X17,50	BGA, BGA153,9X17,50	BGA, BGA153,9X17,50	BGA, BGA153,9X17,50	BGA, BGA153,9X17,50	BGA, BGA153,9X17,50	BGA, BGA153,9X17,50	BGA, BGA153,9X17,50
针数	153	153	153	153	153	153	153	153
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	2.2 ns	2.6 ns	2.4 ns	2.4 ns	2.6 ns	2.2 ns	2.6 ns	2.6 ns
最大时钟频率 (fCLK)	285 MHz	238 MHz	256 MHz	256 MHz	256 MHz	285 MHz	238 MHz	256 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B153	R-PBGA-B153	R-PBGA-B153	R-PBGA-B153	R-PBGA-B153	R-PBGA-B153	R-PBGA-B153	R-PBGA-B153
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM
内存宽度	18	18	36	18	18	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	153	153	153	153	153	153	153	153
字数	524288 words	524288 words	262144 words	524288 words	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	512000	512000	256000	512000	512000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	512KX18	512KX18	256KX36	512KX18	512KX18	256KX36	256KX36	256KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA153,9X17,50	BGA153,9X17,50	BGA153,9X17,50	BGA153,9X17,50	BGA153,9X17,50	BGA153,9X17,50	BGA153,9X17,50	BGA153,9X17,50
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240	240
电源	1.5/1.8,2.5 V	1.5/1.8,2.5 V	1.5/1.8,2.5 V	1.5/1.8,2.5 V	1.5/1.8,2.5 V	1.5/1.8,2.5 V	1.5/1.8,2.5 V	1.5/1.8,2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.3 mm	2.3 mm	2.3 mm	2.3 mm	2.3 mm	2.3 mm	2.3 mm	2.3 mm
最大待机电流	0.44 A	0.4 A	0.42 A	0.42 A	0.42 A	0.44 A	0.4 A	0.42 A
最小待机电流	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V
最大压摆率	0.88 mA	0.77 mA	0.89 mA	0.82 mA	0.82 mA	0.95 mA	0.84 mA	0.89 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10	10	10	10	10
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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