SN74HC7074NT3,SN74HC7074NT3 pdf中文资料,SN74HC7074NT3引脚图,SN74HC7074NT3电路-Datasheet-电子工程世界

SN74HC7074NT3: 产品描述SN74HC7074NT3; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小265KB，共6页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN74HC7074NT3概述

SN74HC7074NT3

SN74HC7074NT3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

SN74HC7074NT3相似产品对比

	SN74HC7074NT3	SN74HC7074JT4	SN74HC7074JTP4	SN74HC7074NTP3	SN74HC7074DW3	SN74HC7074JT	SN74HC7074NT1	SN74HC7074FH	SN74HC7074NTP1	SN54HC7074FH
描述	SN74HC7074NT3	SN74HC7074JT4	SN74HC7074JTP4	SN74HC7074NTP3	SN74HC7074DW3	IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC	IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC	IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	S-XQCC-N28	R-PDIP-T24	S-XQCC-N28
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	28	24	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	QCCN	DIP	QCCN
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	SOP24,.4	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	LCC28,.45SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD

推荐资源

双路电源互投自复电路

家用定时提醒器电路

稳压电源分压器电路

采用HS7076构成的隔离型反激式DC,DC变换器电路图

MC3367单片FM收音机

555投弹游戏机电路

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W