MRS52-H

1，环境搭建： 硬件平台：STM32H750XBH6开发环境：STM32CubeMX V6.8.1+KEIL V5.28.0.0STM32H750固件版本：package V1.11.0仿真下载驱动：ST-Link 2，中断的定义 中断（Interrupt）微控制器中的一种机制，允许在正常程序执行期间暂停当前正在执行的任务，以处理特定事件或条件。这些事件或条件可以是来自外部的信号、设备状态的...[详细]

4 月 18 日消息，综合电子科技大学新闻网、《四川日报》报道，电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。 量子光源芯片是量子互联网的核心器件，可以看作是点亮“量子房间”的“量子灯泡”，让联网用户拥有进行量子信息交互的能力。 目前，量...[详细]

7月3日晚间，国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结，标志5G第一个演进版本标准完成。据了解，R16是3GPP史上第一个通过非面对面会议审议完成的技术标准，国际标准组织3GPP已于2018年冻结了5G第一版R15。R15在制定过程中，力求以最快的速度产出“能用”的标准，满足了5G多方面的基本功能。 此次，R16标准不仅增强了5G的功能，让5G进一步走入各行各业并催生新的数字生态产业，还更多兼顾了...[详细]

Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂 - Wolfspeed 计划提升材料产能超10倍 - 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂 - 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才 2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 ...[详细]

这是8月16日拍摄的白车身焊点机器人工作站。当日，2023世界机器人大会在北京开幕，本次大会的主题为“开放创新 聚享未来”，包含论坛、博览会、机器人大赛等活动。新华社记者 彭子洋 摄 记者8月16日从2023世界机器人大会开幕式上获悉，2022年我国机器人产业营业收入超过1700亿元，继续保持两位数增长。机器人市场应用加速拓展，2022年工业机器人装机量占全球比重超过50%，稳居全球第一大市场...[详细]

单片机的学习，最重要的一点就是多实践。站在岸上学不会游泳。没有实践，恐怕永远也学不好单片机。我将和大家一起，选择一款适合自己的单片机实验板。 方案选择 我们主要有三个可选方案： 自己动手搭建学习板； 购买成品开发板； 使用Proteus等仿真软件。 方案一非常适合动手能力较强，想锻炼动手能力，时间比较充裕的读者选用。自己动手搭建电路，能让我们对单片机更加了解，充分锻炼了动手能力...[详细]

据彭博社报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国及盟国需要将出口管制和国内激励措施结合起来，以应对半导体芯片产能过剩的问题。她还称，“中国投入巨额资金对芯片产业进行补贴，将导致成熟芯片（采用40纳米及以上技术生产的器件）和传统芯片（采用28纳米及以上技术生产的器件）产能过剩，这是我们需要思考的问题，我们需要与盟友合作，才能走在前面。” 她还表示，美国需要投资其生产高端芯...[详细]

哥廷根9月16日上午，德国中部著名的大学城哥廷根，第一款本地产电池产品正式下线，这是继去年国轩德国正式成立后，国轩高科在欧洲的首个电池生产运营基地的里程碑事件。安徽省委书记韩俊、下萨克森州长斯蒂凡·魏尔、中国驻汉堡总领事丛武等共同见证。当天，国轩还与巴斯夫、ABB、Ebusco、Ficosa等多家国际知名企业分别签订合作协议。 “我宣布，国轩高科德国工厂首条电池产线正式投产！”随着安徽省省委...[详细]

3 月 1 日， 寒武纪 在投资者互动平台表示，子公司行歌科技与中国一汽签署了战略合作框架协议，双方将依托各自在汽车、智能芯片领域的优势，聚焦 智能驾驶芯片 的研发与应用，积极开展智能驾驶前沿技术及应用研究，开发市场领先的智能化汽车产品，以满足中国一汽在智能驾驶领域的芯片需求和应用部署。 2021 年 8 月，中国一汽就与 寒武纪 签订合作框架。双方围绕 智能驾驶芯片 产品和技术、汽车数据中...[详细]

编者按： 工业机器人是“制造业皇冠顶端的明珠”，对其研发、制造、应用的能力，是衡量一个国家科技创新与高端制造水平的重要标志，也是未来我们迈向制造强国的必由途径，了解我国目前工业机器人处于一个什么样的水平，与国外差距如何，又存在何等难以解决的痛点，未来的发展趋势是怎样的等等问题，才能做出更加准确的决策，让有限的资源产出最大的价值，以提高整个行业在全球的竞争力。 工业机器人行业发展现状 1、定义...[详细]

芯片设计企业（Fabless）是近年来国内半导体产业增长最快的群体。行业数据显示，截止到2020年，中国的IC设计企业达到了2218家，比2019年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。尽管在IC设计能力上，国内的力量正不断提升，甚至有些已与国际领先企业势均力敌，但从规模上看，大部分公司还处于小而弱的状态。此外，当涉及到数据分析、IT维护、导入量产方面，国内大部分IC设计企业与国外成熟...[详细]

小鹏汽车P7采用u-blox集成多频段实时动态(RTK)技术的F9多频段GNSS模块，为车主提供安全可靠的智能驾驶体验 近年来，随着人工智能、物联网、5G等新晋智能技术的快速更迭和落地部署，我国政府相继出台多则新能源和智能汽车利好政策，可以预见在不久的将来，汽车的智能化程度将势必进入更高的层级。特别是在国内智能汽车行业和驾驶辅助系统领域中，正上演着百家争鸣的竞争常态。 ...[详细]

近日， Mini LED封装胶企业北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）获广发乾和投资。 康美特成立于2005年，由原中科院化学所下属单位的团队创立，是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业，主要上市及研发产品包括Mini LED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等，产品涉及LED及Mini LED、锂电池、电子、航空航天...[详细]

半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12吋硅晶圆为主，8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。 目前8吋硅晶圆市场供给吃紧状况比12吋严重，支撑现货价持续扬升，合晶主要以现货市场为主，受惠大，也因需求太强，客户有意确保产能，因此纷纷洽签长约，预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至2...[详细]

佛山某PCB厂倒闭，疫情之下行业洗牌加速 近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司 因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰， 负债累累，面临倒闭。” 为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。 集微点评：疫情会加速许多行业的洗牌，对中国产业升级未必是坏事。 雷军：中国云计算远未爆发 金山云下一步是十倍...[详细]