RB706F-40

近日，饮冰科技推出首款线阵激光雷达芯片。该款芯片包括独立的发射和接收部分，融合了光学和半导体工艺等多种先进技术，实现了激光传感器的高度集成化制备。此类芯片产品的推出有利于缩小目前多线激光雷达的体积，并提高其工作稳定性和降低生产成本。此外， 该款芯片产品的推出有助于该公司长距离、面阵激光传感器的进一步实现。
近年来，作为自动驾驶汽车的关键零部件，激光雷达及相关技术受到广泛关注。以工作方式区分...[详细]

e络盟现可向全球客户供应AllianceMemory产品中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与AllianceMemory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力AllianceMemory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。客户现可通过e络盟购买AllianceMem...[详细]

这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。自此公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

中国上海，2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技（KeysightTechnologies）颁发的“2023EMEAI（欧洲、中东、非洲、印度）销售业绩奖”。是德科技是一家提供设计、仿真和测试解决方案的全球创新合作伙伴，它肯定了e络盟在其高品质服务分销渠道中的优异表现。e络盟作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技...[详细]

1月11日消息，塔塔集团董事长陈哲（NatarajanChandrasekaran）近日公开表示，该集团计划2024年年底前，公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。在近日举办的古吉拉特邦全球峰会上，陈哲表示相关谈判工作已经接近尾声，计划2024年开始动工建设，标志着印度在加强半导体生态系统方面迈出了重要一步。印度正在加速推进半导体业务发展，最初为芯片制造行业提供10...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IM69D120和IM69D130XENSIV™MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。贸泽电子供应的InfineonXENSIV麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设...[详细]

来源：《求是》2018/08　作者：罗文核心要点：由高速增长转向高质量发展是新时代我国经济发展的鲜明特征。高质量发展是体现新发展理念的发展，是以质量第一、效益优先为原则的发展。加快发展先进制造业是实现发展方式转变的重要抓手，是破解发展不平衡不充分问题的重要途径，也是建设现代化经济体系的重要支撑。中国制造落实高质量发展要求，关键是加快发展先进制造业。新一轮科技和产业革命...[详细]

英飞凌科技(Infineon)结合了先进的双接口EMV安全芯片与最新EMV小程序(applets)，提供多种版本，可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV兼容的支付卡与新兴外型，如智能穿戴装置的采用。英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管BjoernScharfen表示，该公司的新产品为这个价值链提供各种优势，包括速度、弹性、以及不受外型限制等。SECORAPay提供安全、可...[详细]

美国半导体产业协会每年都会出一份全球半导体产业的相关报告，对美国乃至全球的半导体产业概况说明一下，给半导体产业带来一个总结和指导。现在我们特意将最新的2017版本报告翻译如下，以飨读者：第一部分：产业前瞻全球半导体产业的销售额已经从1996年的1320亿美元增长到2016年的3389亿美元。在这期间，大约每年都保持着4.8%的增长速度。根据最新的2016年半导体产业预测，全球半导体...[详细]

    操作系统　　首先一个问题是操作系统是什么东西？它是软件还是硬件？操作系统是一种可以控制关于电脑所有操作的软件，它是软件但是它却非常的特殊，因为它管着别的软件怎么运行。同样的代码在不同的操作系统下运行往往会得到不同的结果。操作系统主要有两个比较重要的组成部分，以智能手机为例就是图像界面（GUI）和内核（Kernel）。我们可以把他们理解为一个翻译，所以操作系统本质上说就是一个翻译软件，...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

大陆紫光集团收购陆系IC设计公司展讯、锐迪科，对台湾联发科（2454）未来的发展无疑是一项隐忧。资策会MIC分析师洪春晖昨（27）日分析指出，以目前展讯与联发科的产品技术落差来看，即便顺利完成整并锐迪科，对联发科明年上半年仍无太大的影响，下半年则得看联发科在4G、64位元、GPU上的进度能否拉开与展讯的距离。洪春晖表示，展讯在今年上半年时，其智能型手机芯片推出的进度落后，而且推出后的...[详细]

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]

12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]