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SNJ54F37J

产品描述F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小146KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SNJ54F37J概述

F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14

SNJ54F37J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.048 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)33 mA
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SNJ54F37J相似产品对比

SNJ54F37J SNJ54F37FKR SN54F37FKR SNJ54F37FK
描述 F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14 F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP QLCC QLCC QLCC
包装说明 DIP, DIP14,.3 QCCN, QCCN, QCCN, LCC20,.35SQ
针数 14 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown not_compliant
其他特性 IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20
长度 19.56 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2
端子数量 14 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC) 33 mA 33 mA 33 mA 33 mA
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD
宽度 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
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