K6T4008S1C-TF12,K6T4008S1C-TF12 pdf中文资料,K6T4008S1C-TF12引脚图,K6T4008S1C-TF12电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K6T4008S1C-TF12

K6T4008S1C-TF12: 产品描述Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32; 产品类别存储存储; 文件大小164KB，共9页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

下载文档详细参数选型对比全文预览

K6T4008S1C-TF12概述

Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

K6T4008S1C-TF12规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	18.4 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm

K6T4008S1C-TF12相似产品对比

	K6T4008S1C-TF12	K6T4008S1C-YF10	K6T4008S1C-VF12	K6T4008S1C-TF10	K6T4008S1C-VF10	K6T4008S1C-YF12	K6T4008S1C-MF12	K6T4008S1C-MF10
描述	Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32	Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, TSOP2-32	Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, TSOP2-32	Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32	Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-32	Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-32
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP2	TSOP1	TSOP2	TSOP1	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP1,	TSOP1,	TSOP2,	TSOP1,	TSOP2,	TSOP1,	TSOP2-R,	TSOP2-R,
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	120 ns	100 ns	120 ns	100 ns	100 ns	120 ns	120 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	18.4 mm	11.8 mm	20.95 mm	18.4 mm	20.95 mm	11.8 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP2	TSOP1	TSOP2	TSOP1	TSOP2-R	TSOP2-R
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	8 mm	10.16 mm	8 mm	10.16 mm	8 mm	10.16 mm	10.16 mm

推荐资源

STM8固件库问题: 我用库的过程中发现，串口文件中中断配置函数断言函数有问题，不知道有没有用库做开发的，有没有发现类似的问题...; fx_zqk19861207 stm32/stm8

UC3844组成的开关电源: UC3844组成的开关电源...; gaoyanmei 模拟与混合信号

msp430f2619怎么驱动ds12c887芯片: 利用51单片机的模式驱动ds12887，发现驱动不了，而且1602液晶上显示的只是驱动时输入的地址，求破解啊！...; smartboywe 单片机

SensorTile的部分源码: [i=s] 本帖最后由 liren1979 于 2017-4-20 18:16 编辑 [/i]github代码：[url=https://github.com/liren197968/code/tree/master]https://github.com/liren197968/code/tree/master[/url]...; liren1979 MEMS传感器

Merging GSM with WLAN in a mobile handset needn''t cause int: Multi-mode handsets are designed to work in conventional wireless LAN (WLAN) hotspots as well as in GSM cellular networks. Multi-mode communication is important to consumers for applications such as G...; fly RF/无线

Altara白皮书-在FPGA 中实现图像格式转换: 在存储、编码或者显示广播图像之前，必须将其转换为 HD 或者其他分辨率图像。 Altera 的 1080p 视频设计工作台能够帮助系统设计人员轻松开发定制图像格式转换信号链。...; FPGA小牛 FPGA/CPLD

智能化开局！比亚迪「输给」零跑

对于智能化下半场的玩法，各有不同。 2022年6月，比亚迪董事长王传福在股东大会上首次透露：“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。” 在过去几年时间，这家依靠新能源赛道快速转型确立销量领先优势的车企，在今年1月正式对外发布智能化发展全新战略，一套名为璇玑的智能化架构，实现电动化与智能化的高效融合。 ...[详细]
技术文章—Phasor 分比式电源架构增强移动卫星的连通性

移动卫星宽带连接的可靠性将因为使用 Vicor 分比式电源架构™ (FPA) 得到显著提升，从而可在低电压下提供极大的电流，确保移动通信的稳定。 Phasor 的移动通信系统采用 Vicor FPA ，可在低电压下提供极大的电流作为卫星移动宽带应用的企业级电子导航天线 (ESA) 系统的领先开发商，Phasor 与 Vicor 合作，为...[详细]
小米真无线降噪耳机3预热：音符造型设计，4.6g机身，更轻便

小米真无线降噪耳机 3 将于今日晚间正式发布，支持三挡可调降噪。　　今日，小米官方预热，该耳机采用音符造型设计，符合人体工学，4.6g 机身，舒适佩戴且不易掉落。　　IT之家了解到，此前发布的小米真无线降噪耳机 3 Pro 重量约 4.8g，耳机的设计在细节处也有差异，大家可以在图片中对比看到。　　　　根据官方的预热，小米真无线降噪耳机 3 最大降噪深度 40dB，通过中国...[详细]
臭氧、臭氧检测仪在生产车间应用

臭氧、臭氧检测仪在生产车间应用 1、食品生产车间的微生物污染是影响产品质量的极重要因素，臭氧不但可以有效地杀灭它们，还可以有效去除车间异味、污染物。使用臭氧消毒能使生产车间的空气、地面、操作台、器具等物体表面细菌指标达标合格，而且一些肉禽屠宰车间的异味也有明显降低。 2、生产车间的大部分细菌，都能通过加工人员的工作服带入生产车间，严...[详细]
Mobile Industrial Robots联手佛吉亚，助力智能物流发展

自主移动机器人行业的先行者 Mobile Industrial Robots (MiR)宣布与全球领先的汽车技术公司佛吉亚 (Faurecia) 展开全球战略合作，为佛吉亚全球制造工厂部署自主移动机器人，助其将整个企业的自动化水平提升到一个全新高度。多年来，佛吉亚一直在研究和测试不同的自动化内部运输解决方案，以优化生产力和内部工作流程，进而提升竞争优势。通过与MiR建立合作伙伴关系，佛吉亚...[详细]
大众张绥新：中国电动车单打独斗欠联合

大众中国等联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》发布　　7月9日上午，由国务院发展研究中心产业经济研究部、中国汽车工程学会和大众(中国)联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》的发布会，在北京凯宾斯基酒店举行。　　这是3方第五次联合推出中国汽车产业研究性年度报告，该报告以电动车发展为主旨。大众中国副总裁张...[详细]
e络盟赞助电子竞赛，助力改善地球的未来

e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAE Technology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新中国上海，2023年7月26日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（Maker Faire Rome），赞助FAE Technology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，...[详细]
多电平逆变器有源软开关技术的研究

摘要：分析和比较了多电平逆变器各种有源软开关拓扑的工作原理和主要特点，提出了各种有源软开关拓扑的优缺点，对多电平逆变器软开关技术的研究方向提出了建议。关键词：有源软开关；多电平逆变器；拓扑结构 1引言多电平变换技术由于具有诸如减少了器件的电压应力，勿须器件串联而无均压问题，减少了输出电压的谐波含量，减少了由于dv/dt和di/dt所造成的电磁干扰等优点，因此受到了...[详细]
传京东方拟入股苏州颀中，颀邦：无法评论

京东方传出有意与LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）策略结盟，依循先前南茂（8150）与紫光的合作模式，认购入股颀邦苏州子公司颀中科技股份。颀邦对此则发表重讯澄清，表示相关消息并非颀邦发布，公司对此无法评论。市场消息指出，京东方北京、合肥、重庆8.5代厂陆续投产，福州8.5代厂亦于日前完工投产，为因应增加的LCD驱动IC封测需求，遂相中合作关系密切的颀邦，规画认购取得颀邦旗下苏州子公司颀中科技...[详细]
STM8 TIM2 定时器的问题

所用的芯片为STM8S103F3P6，编译器为IAR ，程序代码如下： // #include iostm8s105c6.h #include iostm8s103F3.h // Very importtant void DelayMS(unsigned int ms) { unsigned char i; while(ms != 0) { for(i=0;i 250;...[详细]
2座大型城市承诺2030年前实现汽车零排放

来自伦敦、洛杉矶、巴黎等全球12座大型城市的市长们承诺，到2030年前禁止汽油、柴油发动机车在自己城市的“大部分地区”上路。在巴黎召开的C40城市气候峰会(C40 Cities Climate summit)期间，这些来自全球大型城市的市长们承诺，“逐步放弃燃油发动机”车辆，实现汽车零排放，并让自己所在的城市变得“更绿色、更健康、更繁荣”。除上述目标外，他们还承诺自2025年开始只购买...[详细]
WiMAX Wave2的双信道MIMO测量

　WiMAX Wave 2规范目前支持使用多个天线，以同时改善下行链路和上行链路的系统性能。与传统的单路输入单路输出（SISO）实施方案相比，多路输入多路输出（MIMO）配置的系统具有更高的频谱使用效率，因此数据速率更高。对这些高级 WiMAX 系统进行表征和故障诊断，通常需要使用具有信道估算功能的双信道信号分析仪、“矩阵解码器”和OFDM解调器。矩阵A和矩阵B配置　　在 WiMAX Wave...[详细]
用于机顶盒与液晶电视的简易开关电源设计

前言　　传统电子消费产品的AC-DC开关电源,通常需要带有多组输出隔离变压器并由一片原边电源控制器控制输出电压和电流,但这类多组输出电源的输出电流都比较小，稳定的输出电压是通过线性稳压管来实现。从设计与制造及使用的角度来看,比较麻烦而且成本也较高。需指出的是,其线性稳压管只能应用于高电压和低电流,故此种电源在应用上局限性很大,己远远不能适应新一代电子消费产品的需要。　　这是由于新一代电子...[详细]
e络盟携手NI，推出LabVIEW与测试自动化教育课程

新项目为e络盟社区成员敞开了自动化测试大门中国上海，2023年8月16日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手NI，推出“LabVIEW与测试自动化入门课程”的教育项目。这门综合课程旨在为 e络盟社区的成员传授LabVIEW编程和自动化测试方面的宝贵技能，帮助他们打造前沿项目，并角逐激动人心的奖项。 e络盟提供一个领先的电子社区，致力于为其成员传递最新的知识...[详细]
汽车芯片封装技术工艺流程科普

汽车芯片的基本概况车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和A...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多