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MC68HC908QF4FA

产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,QFP,32PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共196页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC908QF4FA概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,QFP,32PIN,PLASTIC

MC68HC908QF4FA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QFP, QFP32,.35SQ,32
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
CPU系列68HC08
JESD-30 代码S-PQFP-G32
端子数量32
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)4096
ROM可编程性FLASH
速度8 MHz
最大压摆率2.5 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD

MC68HC908QF4FA相似产品对比

MC68HC908QF4FA
描述 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,QFP,32PIN,PLASTIC
厂商名称 NXP(恩智浦)
包装说明 QFP, QFP32,.35SQ,32
Reach Compliance Code unknown
位大小 8
CPU系列 68HC08
JESD-30 代码 S-PQFP-G32
端子数量 32
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP
封装等效代码 QFP32,.35SQ,32
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK
电源 2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified
RAM(字节) 128
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