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高性能模拟混合信号部件与数据管理解决方案的领先供应商Exar公司（纽交所代码：EXAR）近日推出用于英特尔低引脚数（LPC）母板总线的XR28V382与XR28V384UART（通用异步收发传输器）。新款LPCUART减少了封装尺寸，同时提供业内领先的128字节FIFO（先入先出），从而提高数据完整性与流量。新产品以工业PC、工厂自动化、流程控制器、网络路由器以及单板嵌入式计算机为服务对象。...[详细]

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今天宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。新的AS5172A和AS5172B系统级芯片(SoC)是360度非接触式的旋转磁位置传感器，能够提供14位高分辨率的绝对角度测量。根据汽车安全标准ISO26262，这两款传感器被开发为SEooC设备，并以广泛的片上自诊断系统...[详细]

美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂，如果一切顺利，就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。美国国防部(U.S.DepartmentofDefense，DoD)正在与多个技术伙伴合作，寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC；如果一切顺利，美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。目前美国政府只与一座由Globalfoundr...[详细]

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》，准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。中国集成电路从业人员不足30万，人才已成行业发展短板白皮书中提到，1999年到20...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出双平衡混频器--LTC5552，该组件在3GHz至20GHz范围内可提供同类最佳的带宽匹配能力，并可作为上变频器或下变频器。由于支持DC的差分IF埠使LO在频率上接近于RF，因此特别适用于上变频应用。低LO至RF泄漏(低于–25dBm)大幅减轻了外部滤波器所承受的负担。此外，该混频器还拥有卓越的线性度，在14GHz为20.1dBmI...[详细]

一届成功的电子制造展会，离不开知名展商的鼎力相助，以及新锐展品技术带来的轰动效应，当然更离不开众多专业主题活动对行业发展的有力支持。即将于8月25日-27日在深圳会展中心启幕的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2015），主办方利用自身业界强大的影响力，聚合了大批电子制造产业链上下游展商，为他们提供了一个优质的商贸交流平台。除此以外最引人关...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

7月末，有消息称由台积电位于中国台湾的南科18a工厂出现的问题，导致停产。台积电确认了这一消息，并表示南科部分厂房来自供应商的部分气体疑似受到污染。由于晶圆18厂是台积电最先进的5nm制程芯片生产基地，因此外接担心这会影响到苹果iPhone13/Pro系列的交付。根据经济日报消息，台积电表示该事件造成的影响十分轻微，气体被污染的主要原因是，氧气中被混入了惰性气体氩气（A...[详细]

新浪美股讯北京时间20日日经中文网报道，除朝鲜风险外，投资者在电子零部件股票方面通常只关注美国苹果(156.07,-2.66,-1.68%)的动向。苹果9月12日举行了新产品发布会。不过此次情况稍有不同，关注同一天开幕的德国法兰克福车展的投资者出现增加。电子零部件的成长舞台正从智能手机向汽车过渡，投资者想辨别谁能胜出。“别说信息通信方面的问题了，说点汽车的吧”，日本一家投资公司的负...[详细]

受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素，市场调查机构ICinsight调查报告指出，2018年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。报告中表示，之前在2018年3月份，ICinsight曾经预期2018年全年半导体的资本支出将成长8%。如今，才不到一季的时间，ICinsigh就把预估值由原本的8%上调至14%。这样看来，2018年全年的半导...[详细]

据外媒报道，近段时间iPhone8热度持续增高，引来各路爆料大神齐上阵，不过他们提供的消息让人有些雾里看花，其中甚至还掺杂着不少仿造的假机模。今天，又有来自苹果代工商富士康内部人员参与爆料，而且这次爆料涉及iPhone8、AR眼镜、Siri智能音箱和新款iMac等多款产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。去年年末，坊间开始传出苹果打造智能眼镜的消息，库克在公开场合大谈AR更是提...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]