Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 2.1MHz, HCMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | QCCJ, |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 4.2 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.5862 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 2.1 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 16.5862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
文档中提到的简单串行I/O端口(SIOP)是一个三线制的主/从系统,包括串行时钟(SCK)、串行数据输入(SDI)和串行数据输出(SDO)。SIOP可以用于实现同步的串行通信,它支持主模式和从模式两种操作模式。
在实际应用中,SIOP的常见编程模式包括:
主模式(Master Mode):
从模式(Slave Mode):
MSB或LSB优先模式:
时钟极性(Clock Polarity, CPOL):
数据传输:
中断和状态监控:
错误处理:
数据寄存器访问:
开发者在实现SIOP编程时,需要根据具体的应用需求和通信协议来配置和使用这些模式。
MC68HC705C5CFN | MC68HC705C5CP | MC68HC705C5P | |
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描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 2.1MHz, HCMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40 | 8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | QCCJ, | DIP, | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 4.2 MHz | 4.2 MHz | 4.2 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
长度 | 16.5862 mm | 52.07 mm | 52.07 mm |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | DIP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
速度 | 2.1 MHz | 2.1 MHz | 2.1 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
宽度 | 16.5862 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
零件包装代码 | - | DIP | DIP |
针数 | - | 40 | 40 |
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