8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.07 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 176 |
| ROM（单词） | 5184 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 2.1 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
MC68HC705C5微控制器的存储器配置具有以下优势和局限性：
优势：MC68HC705C5微控制器的存储器配置为需要中等存储容量和灵活硬件配置的嵌入式应用提供了良好的解决方案。然而，对于需要大量RAM或高性能计算的应用，可能需要考虑更先进的微控制器。
| MC68HC705C5P | MC68HC705C5CP | MC68HC705C5CFN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40 | 8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 2.1MHz, HCMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz | 4.2 MHz | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
| 长度 | 52.07 mm | 52.07 mm | 16.5862 mm |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 2.1 MHz | 2.1 MHz | 2.1 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 16.5862 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | - |
| 针数 | 40 | 40 | - |
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