IC,ENCODER/DECODER,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| DP8463BN20 | DP8463BV-12 | DP8463BD | DP8463BV20 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,ENCODER/DECODER,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC | IC,ENCODER/DECODER,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC | IC,ENCODER/DECODER,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC | IC,ENCODER/DECODER,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | S-PQCC-J28 | R-XDIP-T28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | LDCC28,.5SQ | DIP28,.6 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
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