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DP8463BV-12

产品描述IC,ENCODER/DECODER,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小876KB,共15页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DP8463BV-12概述

IC,ENCODER/DECODER,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC

DP8463BV-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

DP8463BV-12相似产品对比

DP8463BV-12 DP8463BD DP8463BV20 DP8463BN20
描述 IC,ENCODER/DECODER,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC IC,ENCODER/DECODER,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,ENCODER/DECODER,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC IC,ENCODER/DECODER,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-XDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ DIP28,.6 LDCC28,.5SQ DIP28,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL
厂商名称 - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
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